AMD: Zen 2 a Zen 3 je na cestě, ale přechod na 7 nm bude těžký

Nedávno jsme si mohli přečíst o tom, jak společnost ASML konečně ohlásila, že může nabídnout stroje s dostatečně silným zdrojem záření EUV, který byl základním předpokladem toho, aby tato technologie vůbec mohla být nasazena. Nyní chce AMD po firmách provozujících moderní továrny na výrobu čipů, aby technologii EUV nasadily co nejdříve, přičemž ta je nyní už asi pevně spojena s nástupem 7nm výrobních procesů. Ne všechny ji musí ale využít a ne vždy hned od začátku, ale AMD s ní evidentně počítá. 

 

 

Společnost AMD dle Papermastera má už za sebou slušný pokrok v přípravách na 7nm technologie, ale jde o velkou změnu, která vyžadovala mnohem větší snahu než doposud. Papermaster k tomu řekl, že přechod na 7 nm představuje největší změnu, kterou zaznamenal v porovnání s mnoha předchozími generacemi a stojí za tím především dvě věci. Jednak budou zapotřebí zcela nové CAD nástroje a pak bude třeba mnohem užší spolupráce mezi AMD, samotnými továrnami a také autory EDA (Electronic Design Automation), kteří dané CAD pro tvorbu nových čipů tvoří. 

 

Papermaster dále označil 7nm proces za "long node" a přirovnal jej k 28nm. To znamená, že tu s námi má být velice dlouho, právě jako 28nm technologie, na níž firmy AMD i NVIDIA založily řadu generací svých GPU a AMD také APU. 

 

Dle něj by EUV na 7nm mohla dorazit v roce 2019, kdy se s její pomocí už začnou vyrábět čipy pro trh, přičemž AMD na tom spolupracuje jednak s GlobalFoundries v případě nových procesorů a vedle toho s TSMC, což zase platí pro GPU. GlobalFoundries přitom pro AMD vyrábí dnešní 14nm GPU, a to včetně zbrusu nové Vegy, v jejímž případě se můžeme oprávněně obávat její spotřeby a celkové energetické efektivity. Ta totiž těžko dosáhne efektivity GPU Pascal, která jsou vyráběna právě v TSMC, a to 16nm procesem. 

 

Nakonec nám Papermaster prozradil ještě něco, a sice snahu o přechod z 2.5D technologie na 2.1D. Aktuálně tu máme právě 2.5D čipy firmy AMD, což jsou právě Vegy s paměťmi HBM2 spojené pomocí křemíkového interposeru. Technologie 2.1D se týká pouzdření Fan-Out Wafer-Level Packaging, které počítá s tzv. rekonstruovanými wafery. Z původních waferů se získají dobré čipy, které se poskládají vedle sebe a zalijí speciálním substrátem, čímž se vytvoří nový wafer, na němž se čipy mohou snadněji a levněji propojit než s využitím interposeru a jsou také tenčí. Nakonec se opět vyříznou a jsou už k dispozici jako celé čipové pouzdro třeba v podobě BGA. AMD ale odhaduje, že technologie 2.1D bude připravena za dva až tři roky, ovšem to je právě doba pro 7nm procesory/APU Zen 2. 

 

Zdroj: EETimes