Asus vylepšuje chlazení: tekutý kov pro všechny

Intel minulý týden vyslal do světa své 14nm mobilní procesory Core H-Series generace Comet Lake, které představují oříšek pro výrobce počítačů z hlediska efektivity chlazení. Asus nyní prozradil, že celá řada notebooků ROG pro rok 2020 využívá namísto klasické teplovodivé pasty produkt Conductonaut od Thermal Grizzly. Jde o něco, co se obvykle označuje za tekutý kov, přičemž my si tento produkt můžeme za pár set korun běžně koupit i u nás. 

 

 

Aplikace tekutého kovu ovšem neprobíhá stejně jako v případě klasické teplovodivé pasty, kterou stačí v případě menšího procesoru jen nanést v podobě malé hrudky doprostřed a zbytek nechat na přítlaku chladiče. 

 

Tekutý kov se musí na čip velice pečlivě nanést a rozprostřít, přičemž je třeba dát velký pozor, aby se nedostal na nevhodné místo, což by asi v nejhorším případě byla procesorová patice. Na rozdíl od téměř všech teplovodivých past je to totiž nejen tepelně, ale i elektricky velice dobře vodivý materiál. Ve formě kuliček se tak může jako rtuť rozběhnout do okolí, ovšem když už je nanesený na procesorovém heatspreaderu, drží pozoruhodně dobře. Samotný Conductonaut ale není tvořen rtutí, ale jde o slitinu cínu, galia a india. 

 

Navíc není radno používat tekutý kov na hliníkových chladičích, neboť s hliníkem reaguje, ovšem to by v praxi neměl být problém za předpokladu, že je uživatel alespoň trošku soudný a ví, co a proč dělá. 

 

 

Asus sám přitom začal využívat tekutý kov už na modelech ROG Mothership a ROG G703 v minulém roce, ale tehdy ještě jeho aplikaci museli provádět zruční a školení zaměstnanci. Cílem tak bylo proces nanášení co nejvíce automatizovat a zajistit kvalitní a přesné rozprostření kovu po styčné ploše i s ohledem na náklady. 

 

Nakonec Asus vyvinul potřebný proces, který začíná tak, že se čip na desce zasadí do kovové ochranné vložky, aby teplovodivý materiál ulpěl jen tam, kde má. Následně se čip přesně 17krát přetře a pak se ještě doplní tekutý kov injekčně, aby jej snad nebylo málo. Asus k tomu také poznamenává, že v případě procesorů Intel (pochopitelně mobilních bez heatspreaderu) je kolem čipu ještě mezera bez SMD kondenzátorů, která tak poslouží jako "prostorová rezerva" v případě, že by se to s nanášením přece jen trošku přehnalo. 

 

 

Nakonec se ještě můžeme podívat na video od Der8auera, který pomocí tekutého kovu vylepšil chlazení notebooku s Renoirem a je vidět, že to rozhodně mělo smysl.