Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Gelsinger navštívil Samsung, rýsuje se tu spolupráce?

, , aktualita
Gelsinger navštívil Samsung, rýsuje se tu spolupráce?
Šéf Intelu Patrick Gelsinger dle listu Korea Herald odcestoval do Soulu, aby se setkal s představiteli společnosti Samsung Electronics. Ta už tuto návštěvu potvrdila a mluví o případné nové spolupráci s americkým Intelem. 
Gelsinger navštívil Samsung, rýsuje se tu spolupráce?
Patrick Gelsinger se tak dostavil do hlavního města Jižní Koreje, aby prodiskutoval možnou spolupráci se společností Samsung Electronics, což se logicky může týkat především výroby počítačových čipů. Samsung ostatně společně s Intelem a TSMC tvoří trojici firem, které ještě mají na to vyvíjet světově nejpokročilejší výrobní procesy a právě Samsung má jako první z nich přejít na běžnou výrobu čipů postavených na tranzistorech typu GAAFET, či dle Samsungu MBCFET. 
 
 
Gelsinger odletěl do Soulu ze Švýcarska, kde se účastnil akce 2022 World Economic Forum a z řad firmy Samsung Electronics jej uvítal vicepředseda Lee Jae-yong, šéf Samsung Mobile Roh Tae-moon a krom dalších zástupců rovněž Kyung Kye-hyun, který vede divizi Samsung Electronics Device Solutions a má pod palcem paměti i výrobu čipů (Samsung Foundry). 
 
Dle Korea Herald zatím není jasné, o čem Gelsinger se zástupci Samsungu jednal, ovšem rostou tu šance na navázání užší spolupráce. Klíčová může být právě přítomnost šéfa divize vyrábějící počítačové čipy, a tak bychom mohli usuzovat, že může jít o něco podobného jako v případě firmy TSMC, čili o možnost využití moderních výrobních kapacit. 
 
Intel již nyní využívá 6nm proces firmy TSMC pro výrobu čipů Arc Alchemist, jejichž nástup sice není raketový, ale to už je v tomto případě vedlejší. Později v příštím roce bychom také měli mít možnost si koupit procesory Meteor Lake, do nichž má TSMC dodat už 3nm čipy a ani poté Intel nechce přestat s využíváním cizích kapacit. 
 
Intel totiž má novou strategii IDM 2.0, která znamená, že na jednu stranu bude nabízet ostatním firmám své výrobní kapacity a na druhou stranu bude sám využívat továrny dalších firem, což mu umožní už i ten prostý fakt, že budoucí procesory či jiné produkty jako právě i Meteor Lake už budou běžně založeny na vícečipových řešeních, takže lze mluvit o vysoké flexibilitě takového přístupu. Intel také dle slov Pata Gelsingera bude takto schopen lépe reagovat na vývoj poptávky, neboť pokud ta se výrazně propadne, bude mít možnost značně redukovat svou výrobu u jiných firem a zároveň se snažit svou nadbytečnou kapacitu nabídnout dalším. 
 
A právě Samsung by mohl být důležitým článkem v zajištění toho, aby IDM 2.0 fungovala co nejlépe ve prospěch Intelu.  
 
Zdroj: Korea Herald


reklama