www.svethardware.cz
>
>
>
>

IBM věří, že měděné spoje vydrží až do konce technologie CMOS

IBM věří, že měděné spoje vydrží až do konce technologie CMOS
, , aktualita
IBM samotné přišlo s využitím mědi pro propojení prvků v čipech vyráběných technologií CMOS už před dvaceti lety. Uvažovalo se přitom o tom, že měď v těchto čipech bude nahrazena grafenem, ale dle IBM to nenastane. 
K oblíbeným
reklama
IBM tak byla první firma, která začala využívat měď pro propojení prvků v čipech CMOS a až po ní následovaly firmy jako Intel a AMD. Díky mědi bylo možné snižovat spotřebu a navyšovat výkon tak, jak by to dříve standardní hliník neumožnil. Mluvilo se přitom o nahrazení mědi dalším materiálem, což měl být grafen, čili materiál vytvořený jen z jedné vrstvy atomů uhlíku, který má z hlediska elektrické vodivosti velice zajímavé vlastnosti. 


Společnost IBM se však nechala slyšet, že měď v čipech "umře" společně s technologií CMOS, čili že nic lepšího pro ni nikdo nevymyslí. Měď už přitom není ideální, ale s grafenem jsou takové problémy, které jeho nasazení mají spolehlivě zabránit. 

Pro EETimes se tak alespoň na IEEE Nanotechnology Symposium vyjádřil Dan Edelstein z IBM, který uvedl konkrétn to, že grafen je příliš složitý na výrobu, nezajistí stálé vlastnosti vodivosti, a tak nemůže posloužit jako náhrada za měď využívanou v moderních technologiích. Grafen je přitom sám o sobě velice dobrý vodič, ale pouze to samozřejmě nestačí. Je třeba jej ještě vyrobit dostatečně levně tak, aby se vešel do mantinelů tolerancí, které jsou v případě stále menších čipů rovněž velice malé. 

Edelstein navíc mluvil o tom, že mědi mohou k lepším výkonům posloužit další materiály, jako je kobalt, anebo jiný ušlechtilý kov jako nikl či ruthenium. Ty se dají využít jako podklad pro měděné obvody. 

vlastnosti měděných a hliníkových spojů v čipech - zpoždění komunikace vs. miniaturizace

Nicméně ani nasazení mědi, která umožnila značně pokročit v miniaturizaci čipů, nebylo bezproblémové. Dnes už je v čipech běžná, ale dříve bylo nutné přijít s nějakým materiálem, který by vytvořil potřebnou bariéru mezi měděnými ionty a křemíkem. Pro tyto účely se našel nitrid tantalu. IBM také muselo vyvinout zcela nové metody, jak propojit jednotlivé vrstvy tvořeného čipu, neboť ty využívané pro hliníkové spoje samozřejmě nefungovaly. 

Edelstein také vzpomíná, že nejdříve jim konkurenti říkali, že měď vydrží v čipech jen jednu generaci výrobního procesu, ale nakonec vydržela už 12 generací a stále pro ni není vhodná náhrada, a tedy asi ani nebude. 

Co z toho pro nás vyplývá? To, že se nenašla lepší náhrada pro měď, je jeden z hlavních důvodů toho, že se moc nezvýšily pracovní takty čipů, neboť společně s jejich zmenšováním se prodlužuje zpoždění při komunikaci po stále titěrnějších měděných cestách. A těchto měděných spojů je v moderních čipech několik kilometrů. Můžeme tak očekávat, že ani v budoucnu takty moc neporostou a určitě ne do výšin, kam je chtěl vyhnat Intel s pomocí architektury Netburst (cca 10 GHz). Výrobci tak nakonec nastoupili na cestu paralelizace, čili navyšování počtu jader. A co se týče již uvedené technologie mědi pokryté grafenem, ta zatím moc nepokročila, a to ani do stádie výroby prototypu. 
 
Zdroj: EETimes
 
reklama
Nejnovější články
Další bezpečnostní problém, Facebook skrytě spouštěl kameru v iOS aplikaci Další bezpečnostní problém, Facebook skrytě spouštěl kameru v iOS aplikaci
Sociální síť Facebook má opravdu mnoho bezpečnostních problémů. Teď se zjistilo, že aplikace Facebook pro operační systém iOS obsahovala chybu, kdy mohla samovolně spouštět selfie kamerku fotoaparátu.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala1 komentář
NVIDIA zažila silný kvartál, připravuje po Ampere vícečipovou generaci Hopper? NVIDIA zažila silný kvartál, připravuje po Ampere vícečipovou generaci Hopper?
NVIDIA se může pochlubit tržbami, které se opět dostaly nad hranici 3 miliard dolarů. Není to sice tak dobré jako před rokem, ale mezikvartální růst je obrovský. Vedle toho se můžeme pobavit o kódovém označení Hopper. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Intel svolává boxované Xeony E-2274G, nestačí jim chladič Intel svolává boxované Xeony E-2274G, nestačí jim chladič
Intel se rozhodl, že k sobě od zákazníků i obchodníků stáhne procesory Xeon E-2274G, a to ty, které se prodávají v boxované podobě, čili v krabici s přibaleným chladičem. Ten totiž nestačí pro chlazení svého procesoru. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Ryzen 7 2700X jako horký kandidát na rozumnou domácí sestavu Ryzen 7 2700X jako horký kandidát na rozumnou domácí sestavu
V poslední době jsou v hledáčku pochopitelně především nové procesory Ryzen rodiny Matisse, ovšem díky poklesu cen se z donedávna ještě drahého Ryzen 7 2700X stal velice zajímavý procesor. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Indická železnice nasadí systémy rozpoznávání tváří, jsou však ilegální Indická železnice nasadí systémy rozpoznávání tváří, jsou však ilegální
Systémy rozpoznávající tváře se dnes hodně rozmáhají a dalším státem, který chce znatelně rozšířit kamery rozpoznávající obličeje kriminálníků, je Indie. Zdejší železnice chce nasadit takový systém, ten je však v zemi zatím nelegální.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala1 komentář