www.svethardware.cz
>
>

Indičtí výzkumníci orodují za počítače bez plošných spojů

Indičtí výzkumníci orodují za počítače bez plošných spojů
, , aktualita
Puneet Gupta a Subramanian S. Iyer zveřejnili na IEEE Spectrum článek, dle nějž by mohl být pokrok ve výkonu dosažen tím, že se počítače zbaví základních desek a obecně klasických plošných spojů. 
K oblíbeným
reklama
Celá tato obecná myšlenka v podstatě odpovídá tomu, kam počítače směřují se svým hardwarem. Procesory do sobě postupně integrovaly většinu zásadních funkcí čipových sad, máme tu nové snahy propojovat v rámci křemíkových interposerů samostatné čipy, což je třeba věc pamětí HBM propojených s GPU či jinými čipy nebo technologie Intel Foveros. Jde prostě o to, že křemíkové spoje nahrazující PCB mohou být mnohem hustší a kratší, což má své jasné výhody při komunikaci jednotlivých čipů. 
 
 
Pokud tak někdo navrhuje, abychom se zbavili základních desek pro propojení důležitých výkonných komponent, je zřejmé, proč tak činí. Dle dvojice Indů přitom už možná k takové věci dozrál čas, přičemž ti svůj názor zakládají i na své práci popisující vytvoření jednoho velkého GPU na celém waferu s využitím rozhraní, které nazvali Silicon Interconnect Fabric. 
 
Výzkumníci argumentují, že základní desky ve své aktuální podobě se dělají především proto, aby na nich bylo i místo pro napojení pouzdra s procesorem, přičemž toto pouzdro bývá i 20x větší než samotný čip. Zapouzdřením procesoru se tak podstatně prodlužují cesty datových spojů, což ve výsledku tvoří úzká hrdla ve výkonu. 
 
Jde především o dobře známý problém s výkonem či propustností pamětí RAM, která na rozdíl od výkonu čipů zdaleka nerostla tak prudce, a to právě i kvůli tomu, že paměti jsou ke kontroleru procesoru napojeny přes datové spoje v desce vedoucí skrz procesorové pouzdro. Paměti HBM napojené přes křemíkový interposer přitom nabízí obrovskou propustnost i přes svůj nízký takt, a to jednoduše proto, že křemíkový spoj má krátké datové cesty a především pak jich mohou být tisíce pro paralelní přenos. 
 
Nicméně dle Gupty a Iyereho vede cesta křemíkových interposerů a podobných technologií špatným směrem. Namísto toho sami navrhují, aby procesorová jádra, paměti, analogové i RF obvody byly napojeny přímo na jeden wafer a pro propojení by se měly využívat měděné sloupky o velikosti ve škále mikrometrů přímo na křemíku. Výsledný opravdový SoC (System on Chip) by pak mohl být chlazený z obou stran a výsledná podoba by zabrala mnohem méně místa. 
 
 
Nicméně taková technologie by (alespoň zpočátku) mohla být jen těžko určena běžným domácím počítačům. Uvažovat můžeme spíše o serverových systémech, a to třeba právě s čipy rozkládajícími se po celém waferu. A že má tento přístup něco do sebe, to se ukázalo nedávno, když do firmy Cerebras a jejích AI čipů z celého waferu investovalo americké Ministerstvo energetiky, které provozuje řadu velice výkonných superpočítačů. 
 
Je ale také třeba říci, že osobní počítače ve své dnešní podobě existují i proto, aby mohly fungovat jako skládačky, což platí pro desktopy i notebooky. Desktopy si navíc můžeme složit sami doma a v průběhu času je vylepšovat a upravovat. Nicméně notebooky jsou také skládačky, jen je nám dá dohromady už výrobce ze zapouzdřeného hardwaru různých jiných společností. Pokud by se tak měly osobní počítače změnit do podoby, jakou navrhuje dvojice Indů, musela by to provázet úzká spolupráce jednotlivých firem, které hardware vyvíjí a těch, které jej vyrábí. 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
GeForce RTX 3060 Ti přijde za pár týdnů s více CUDA jádry než RTX 2080 Ti GeForce RTX 3060 Ti přijde za pár týdnů s více CUDA jádry než RTX 2080 Ti
Nvidia chystá rozšíření nabídky svých nových karet Ampere směrem dolů. Proti novým Radeonům by se měla postavit GeForce 3060 Ti, která nabídne více CUDA jader, než nedávný high-end RTX 2080 Ti.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Doporučené PC sestavy: září 2020 Doporučené PC sestavy: září 2020
V tomto článku se podíváme na doporučené konfigurace vhodné pro různá využití. Od levných, malých a úsporných nettopů přes sestavy OFFICE a HOME až po herní a vysoce výkonné sestavy GAME a TOP.
Dnes, návod, Jan Vítek34 komentářů
Děravá herní myš Glorious Model O přichází v bezdrátové verzi Děravá herní myš Glorious Model O přichází v bezdrátové verzi
Ultralehká herní myš Glorious Model O, která si své zákazníky získala i na českém trhu, byla oznámena v nové verzi. Vzhledem k nízké hmotnosti jen 69 g nemohl výrobce použít příliš velkou baterii, přesto se výdrž podařilo dostat na 71 hodin.
Včera, aktualita, Jáchym Šlik
Pevné disky WD Red Pro nově ve 16TB a 18TB variantách Pevné disky WD Red Pro nově ve 16TB a 18TB variantách
Společnost WD rozšiřuje nabídku pevných disků pro NASy řady Red Pro o další dva modely. Doposud bylo maximem 14 TB, nově však bude možné koupit i varianty s vyššími kapacitami 16 TB a 18 TB.
Včera, aktualita, Milan Šurkala10 komentářů
Starship SN8 poletí do nižší nadmořské výšky, než Elon Musk původně plánoval Starship SN8 poletí do nižší nadmořské výšky, než Elon Musk původně plánoval
Kosmická společnost SpaceX poslední dobou kromě jiného také usilovně pracuje na vývoji kosmické lodi Starship. Jednotlivé prototypy prochází různými testy, nyní je na řadě SN8 a jeho let do 15 kilometrů namísto původních 18 km. 
26.9.2020, aktualita, Kateřina Hoferková