www.svethardware.cz
>
>

Indičtí výzkumníci orodují za počítače bez plošných spojů

Indičtí výzkumníci orodují za počítače bez plošných spojů
, , aktualita
Puneet Gupta a Subramanian S. Iyer zveřejnili na IEEE Spectrum článek, dle nějž by mohl být pokrok ve výkonu dosažen tím, že se počítače zbaví základních desek a obecně klasických plošných spojů. 
K oblíbeným
reklama
Celá tato obecná myšlenka v podstatě odpovídá tomu, kam počítače směřují se svým hardwarem. Procesory do sobě postupně integrovaly většinu zásadních funkcí čipových sad, máme tu nové snahy propojovat v rámci křemíkových interposerů samostatné čipy, což je třeba věc pamětí HBM propojených s GPU či jinými čipy nebo technologie Intel Foveros. Jde prostě o to, že křemíkové spoje nahrazující PCB mohou být mnohem hustší a kratší, což má své jasné výhody při komunikaci jednotlivých čipů. 
 
 
Pokud tak někdo navrhuje, abychom se zbavili základních desek pro propojení důležitých výkonných komponent, je zřejmé, proč tak činí. Dle dvojice Indů přitom už možná k takové věci dozrál čas, přičemž ti svůj názor zakládají i na své práci popisující vytvoření jednoho velkého GPU na celém waferu s využitím rozhraní, které nazvali Silicon Interconnect Fabric. 
 
Výzkumníci argumentují, že základní desky ve své aktuální podobě se dělají především proto, aby na nich bylo i místo pro napojení pouzdra s procesorem, přičemž toto pouzdro bývá i 20x větší než samotný čip. Zapouzdřením procesoru se tak podstatně prodlužují cesty datových spojů, což ve výsledku tvoří úzká hrdla ve výkonu. 
 
Jde především o dobře známý problém s výkonem či propustností pamětí RAM, která na rozdíl od výkonu čipů zdaleka nerostla tak prudce, a to právě i kvůli tomu, že paměti jsou ke kontroleru procesoru napojeny přes datové spoje v desce vedoucí skrz procesorové pouzdro. Paměti HBM napojené přes křemíkový interposer přitom nabízí obrovskou propustnost i přes svůj nízký takt, a to jednoduše proto, že křemíkový spoj má krátké datové cesty a především pak jich mohou být tisíce pro paralelní přenos. 
 
Nicméně dle Gupty a Iyereho vede cesta křemíkových interposerů a podobných technologií špatným směrem. Namísto toho sami navrhují, aby procesorová jádra, paměti, analogové i RF obvody byly napojeny přímo na jeden wafer a pro propojení by se měly využívat měděné sloupky o velikosti ve škále mikrometrů přímo na křemíku. Výsledný opravdový SoC (System on Chip) by pak mohl být chlazený z obou stran a výsledná podoba by zabrala mnohem méně místa. 
 
 
Nicméně taková technologie by (alespoň zpočátku) mohla být jen těžko určena běžným domácím počítačům. Uvažovat můžeme spíše o serverových systémech, a to třeba právě s čipy rozkládajícími se po celém waferu. A že má tento přístup něco do sebe, to se ukázalo nedávno, když do firmy Cerebras a jejích AI čipů z celého waferu investovalo americké Ministerstvo energetiky, které provozuje řadu velice výkonných superpočítačů. 
 
Je ale také třeba říci, že osobní počítače ve své dnešní podobě existují i proto, aby mohly fungovat jako skládačky, což platí pro desktopy i notebooky. Desktopy si navíc můžeme složit sami doma a v průběhu času je vylepšovat a upravovat. Nicméně notebooky jsou také skládačky, jen je nám dá dohromady už výrobce ze zapouzdřeného hardwaru různých jiných společností. Pokud by se tak měly osobní počítače změnit do podoby, jakou navrhuje dvojice Indů, musela by to provázet úzká spolupráce jednotlivých firem, které hardware vyvíjí a těch, které jej vyrábí. 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Windows Latest: Microsoft zbaví Windows 10 živých dlaždic Windows Latest: Microsoft zbaví Windows 10 živých dlaždic
Dle Windows Latest se Microsoft chystá systémy Windows 10 zbavit tzv. živých dlaždic, čili Live Tiles. V podstatě se tak vrátí k obvyklému provedení s prostými ikonami, přičemž nedávno jsme se podívali na jejich novou sadu. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Koronavirus ohrožuje dodávky pamětí, ceny komponent rostou Koronavirus ohrožuje dodávky pamětí, ceny komponent rostou
Nedávno jsme se mohli dozvědět, že ceny pamětí by mohly kvůli koronaviru spíše klesat, ovšem to se ještě nevědělo o šířícím se Covid-19 na území Jižní Koreje. Nyní už začíná ohrožovat výrobu ve firmách Samsung a SK Hynix.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
AMD uvádí dva nové Ryzen Embedded pro minipočítače AMD uvádí dva nové Ryzen Embedded pro minipočítače
AMD přináší na trh dva nové modely APU Ryzen Embedded R1000, a to konkrétně R1305G a R1102G. Ty jsou určeny pro slabší Mini PC a zaujmou už svou nízkou spotřebou a TDP 6 až 10 W.  
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Evropská komise chce po členech přejít z WhatsAppu na Signal, je bezpečnější Evropská komise chce po členech přejít z WhatsAppu na Signal, je bezpečnější
Evropská komise nevěří běžně používaným komunikátorům, jako jsou Messenger, WhatsApp nebo Apple iMessage, přestože mnohé mají end-to-end šifrování. Svým členům výrazně doporučuje přejít na Signal.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Organizátoři Computexu 2020 stále věří, že show proběhne dle plánu Organizátoři Computexu 2020 stále věří, že show proběhne dle plánu
Tchaj-wan čelil šířící se nákaze Covid-19 z pevninské Číny jako jeden z prvních, ale dosud nebyl nijak významně zasažen. Připomíná to i prezident a CEO organizace TAITRA, která pořádá veletrh Computex. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář