Výrobce světově největšího AI čipu si všimlo americké Ministerstvo energetiky, co plánuje?

Už dříve tu byly snahy vytvořit čipy na celém waferu, nebo je alespoň na wafer poskládat a využít jej jako jeden obrovský interposer. Nyní tu máme již dříve zmíněný produkt společnosti Cerebras, která si nechala 16nm procesem firmy TSMC vyrobit obrovský AI procesor zabírající celkem 42.225 čtverečných milimetrů, na kteréžto ploše je na 1,2 bilionu tranzistorů. To je skutečně nesrovnatelné i s dnešními největšími a nejsložitějšími samostatnými čipy. 

 

 

Je tak zřejmé, že se taková věc neobejde bez speciální architektury, což je konkrétně Cerebras Wafer Scale Engine (WSE). Jednak je třeba zajistit, aby čip fungoval jako jeden velký procesor, čili obejít omezení dané možnostmi fotomasky. To je zde zajištěno tím, že jde v podstatě o celou matici samostatných a stejných čipů, které jsou však na úrovni waferu propojeny a navrženy tak, aby mohly spolupracovat. 

 

Vedle toho je nutné, aby bylo možné celý waferový čip provozovat bez ohledu na špatně vyrobené části. TSMC již sice má svůj 16nm FinFET velice dobře zvládnutý, ale výtěžnost těžko bude stoprocentní, takže tu musí být schopnost obejít a nevyužít vadné části, čili v rámci propojení jednotlivých částí čipů i redundantní datové cesty. Ale o tom již byla řeč dříve. 

 

 

Na celém čipu nalezneme na 40 tisíc AI procesorových jader plus 18 GB paměti SRAM s celkovou propustností 9 PB/s a i těmito specifikacemi bylo osloveno americké Ministerstvo energetiky, které se rozhodlo do společnosti Cerebras investovat. Její architektura WSE tak poputuje i do Argonne and Livermore National Laboratories, kde bude fungovat po boku instalovaných superpočítačů na jistých AI úlohách. Znamená to tak, že WSE už v podstatě je nebo brzy bude připravena pro nasazení v praxi.

 

Zatím je o tomto partnerství známo jen málo, ale my se zároveň dozvídáme, že obě strany budou připraveny se o něm více rozpovídat na Supercomputer tradeshow v listopadu. 

 

Zdroj: Tom's Hardware