Intel Ice Lake Xeon: 10 nm, LGA 4189 a 8 kanálů pro paměti

Lze tak očekávat, že půjde o skutečná procesorová monstra, však 10nm proces Intelu má poskytnout oproti 14nm výrazně lepší poměr výkonu a spotřeby, a přitom i tak mají nové Ice Lake dosahovat TDP 230 W, zatímco dnešní Skylake-SP či stále ještě chystané Cascade Lake-SP končí na 205 W. Lze si pak jen domyslet, kolik jader Ice Lake budou mít a na jakých taktech. Na to si ale počkáme možná až do příštího roku, než tyto 10nm Xeony přijdou na trh nebo budou alespoň představeny. 

 

 

Aktuální Xeony Skylake-SP využívají patici LGA 3647, takže chystaná LGA 4189 bude výrazně větší se svou výbavou pinů, které bude ostatně potřebovat přinejmenším pro posílené napájení a pro další dva paměťové kanály. Vedle toho se očekává implementace Omnipath a také integrovaných FPGA Bude to tak v případě Intelu dosud největší patice, kterou kdy použil a překoná i patice AMD TR4/SP4, které využívají 4094 pinů. Intel se přitom o nových Ice Lake zmínil v popisu vývojářské základní desky, na níž se budou moci zkoušet také Ice Lake s příslušným adaptérem. 

 

 

Zajímavě budou také jistě vypadat nové desky pro xeonové Ice Lake, neboť lze očekávat, že ponesou celých 16 paměťových slotů pro jeden procesor. To by znamenalo, že dnešní maximum v podobě kapacity 786 GB se navýší na celý 1 TB RAM. 

 

 

Rodina	Skylake-SP	Cascade Lake-SP	Ice Lake-SP
Výrobní proces	14nm	14nm	10nm
Platforma	Intel Purley	Intel Purley	Intel Next-Gen (TBA)
Patice	LGA 3647	LGA 3647	LGA 4189
Max. počet jader	32	32?	?
Max. počet vláken	64	64?	?
Max. L3 cache	38,5 MB L3	38,5 MB L3?	?
Podpora pamětí	DDR4-2666 6 kanálů	DDR4-2933 6 kanálů	8 kanálů
TDP	140W-205W	165W-205W	až 230W

 

Zdroj: Anandtech