Intel prozradil své plány ohledně výrobních procesů až do roku 2023

Jde tak o plány, které se týkají především 10nm a 7nm výrobních procesů Intelu a my v nich můžeme hledat především informace týkající se toho, jak a čím budou tvořeny budoucí procesorové generace. Z uniklých roadmap to totiž vypadá, že máme očekávat přinejmenším ještě jednu 14nm desktopovou rodinu Comet Lake a po ní pak navíc možná ještě další 14nm Rocket Lake, čili takové generace by zasáhly až do roku 2021. 

 

 

Abychom si připomněli původní plán Intelu z roku 2013, ten chtěl už v roce 2016 přejít na 10nm proces, který by na stejné ploše nabídl oproti 14nm dokonce 2,7násobek tranzistorů a mnohem lepší výkon na watt. Dokonce se počítalo už s technologiemi EMIB a Foveros, které umožní propojit více čipů, kobaltovými spoji nebo technologiemi Self-Aligned Quad Patterning (SAQP) a Contact over Active Gate (COAG). Tento velice ambiciózní plán, díky němuž by Intel už na míle utekl konkurenci, ale katastrofálně selhal a Intel teď musí namísto toho svou konkurenci sám nahánět. Ale co se chystá nyní? 

 

 

Dle této roadmap si Intel prostě chystá pro každý rok až do 2023 nový proces nebo alespoň jeho revizi. Letos to tak bude 10, pak 10+, 7 / 10++, 7+ a nakonec v roce 2023 bude uveden 7++. To by mohlo působit tak, že Intel snad hodlá oživit svou strategii tick-tock, jenomže ono záleží také na tom, co bude těmi procesy vyráběno. Je ale vidět, že 10nm proces bude co možná nejdříve nahrazen novým 7nm, jak ukazuje koexistence 10++ a 7. 

 

Intel prozradil, že své 10nm procesory začne nabízet v polovině tohoto roku, a to počínaje procesory Ice Lake pro notebooky. To jsme ale očekávali už dříve.

 

 

Další snímek ale už říká, že opravdový rozmach 10nm technologie přijde v první polovině příštího roku, kdy mají dorazit serverové procesory. Vedle toho tu také už přímo označuje 7nm technologie firmy TSMC jako soupeře právě pro svůj 10nm proces a následně pak bude TSMC 5nm soupeřit s novým 7nm procesem chystaným na rok 2021. 

 

 

Další zajímavý obrázek z prezentace rozlišuje produkty pro PC a servery. V případě PC Intel stále počítá s monolitickými čipy, jejichž velikost a složitost tak bude omezena tím, jaké možnosti dává fotolitografická maska. Oproti tomu serverové produkty využijí podobný přístup, jaký má AMD už dnes, čili se počítá s integrací více různorodých čipů a to pomocí "pokročilého pouzdření", pod čímž bychom si mohli představit právě technologii EMIB či křemíkové interposery namísto prostého propojení v rámci substrátové destičky. Anandtech ještě mluví o technologii Foveros, která by znamenala i vrstvení čipů, ne jen jejich skládání vedle sebe. 

 

 

A to ostatně dokazuje i následující obrázek, kde se přímo mluví o GPGPU Xe pro datová centra a HPC obecně, která v 7nm podobě chystané pro rok 2021 využijí právě i Foveros. Teoreticky tak mohou vzniknout libovolně velká GPU z menších čipů, ale prakticky tu omezení pochopitelně budou, a to už kvůli potřebě chlazení. Nicméně Intel stále chce v příštím roce přijít s prvními 10nm Xe i pro běžné spotřebitele, které známe jako Arctic Sound. 

 

Intel tak byl neobvykle sdílný, ale my jsme se stále nedozvěděli nic o tom, jak to bude s chystanými 14nm produkty. Z výše uvedené roadmap to sice možná vypadá, jako by se výroba pomocí 14++ měla tento rok rázně utnout, ale tak to samozřejmě nebude. Jistou naději dává zmínka o 10nm serverových procesorech pro první polovinu příštího roku, ale k tomu bychom potřebovali víc informací. Ostatně Intel má nyní především potřebu bojovat proti serverovým procesorům od AMD, což je logické. 

 

Pokud si ale Intel má chystat byť jen jednu další 14nm desktopovou generaci, pak by ta po ní přišla až v roce 2021, na nějž byl už ohlášen 7nm proces, který (nejspíše ne hned v první verzi) využije i EUV a bylo by to vůbec poprvé, co by Intel vyslal na trh desktopové procesory vyrobené o celou generaci starším procesem. 

 

Zdroj: Anandtech