Čipy Lakefield, čili vůbec první modely určené pro prodej, které jsou založeny na technologii pouzdření Foveros, měly dorazit už loni. Nicméně nyní už jsou alespoň na dohled a Intel nám jeden z nich ukázal pod lupou.
Čipy Intel využívající technologii Foveros známe především z propagačních materiálů, jako je ten následující. Jedná se o vrstvená a vzájemně propojená SoC, která v jednom malém pouzdru nabídnou vedle I/O, CPU, GPU či jiných potřebných součástí také paměti RAM. Ty jsou právě až v nejvyšších patrech.
Díky tomu se může ušetřit místo, aby mohly základní desky notebooků vypadat třeba jako tento prototyp. Na malém a úzkém PCB je tak vše, co takový systém potřebuje, pochopitelně krom baterie či periferií.
Výsledný čip je přitom v případě generace Lakefield pouze 1 mm tlustý a půdorysem jde o čtverec o hraně 12 mm. Využívá hybridní architekturu s 10nm jádry Tremont vycházejícími z Atomu, která jako slabší CPU pro méně náročné úlohy doplňují silnější rovněž 10nm jádro Sunny Cove. Kvůli vrstvení, kde paměti RAM jsou až nahoře, je však nutné, aby šlo celkově o energeticky méně náročné řešení, a to kvůli možnosti výsledné SoC efektivně chladit.
Lakefield ale jsou ultraúsporné čipy s TDP jen 5 W či 7 W, takže tam bude stačit i nedokonalé řešení, které má spočívat ve vedení tepla po okrajích pouzdra. Má navíc smysl, aby Intel používal Foveros jen pro takovéto aplikace, kde je užitečné mít k dispozici řešení zabírající jen minimum prostoru. Naopak v případě desktopů nám může být celkem jedno, jestli jsou čipy na sobě, nebo vedle sebe, respektive je nám to jedno s ohledem na zabraný prostor, ne na chlazení.
Zde máme výřez z výše uvedené fotografie, kde se ukazuje spodní strana čipu Lakefield se dvěma BGA poli po stranách, což odpovídá následujícímu obrázku z prezentace Intelu. PoP zde znamená Package on Package, čili pouzdro na pouzdře, přičemž větší plocha s kontakty obsahuje paměti a světlejší plocha sedící mezi paměťovým pouzdrem a deskou nese vše ostatní.
Už v minulém roce se objevily první designy vyvinuté ve spolupráci s Intelem. Nejdříve přišel Microsoft se svým dvoudisplejovým Surface Neo, a to již v říjnu, pak se přihlásil Samsung s Galaxy Book S a na CES 2020 byl představen Lenovo ThinkPad X1 Fold, jenž se má začít prodávat od poloviny tohoto roku.
