www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel zblízka ukázal čip Lakefield s technologií Foveros

Intel zblízka ukázal čip Lakefield s technologií Foveros
, , aktualita
Čipy Lakefield, čili vůbec první modely určené pro prodej, které jsou založeny na technologii pouzdření Foveros, měly dorazit už loni. Nicméně nyní už jsou alespoň na dohled a Intel nám jeden z nich ukázal pod lupou. 
K oblíbeným
reklama
Čipy Intel využívající technologii Foveros známe především z propagačních materiálů, jako je ten následující. Jedná se o vrstvená a vzájemně propojená SoC, která v jednom malém pouzdru nabídnou vedle I/O, CPU, GPU či jiných potřebných součástí také paměti RAM. Ty jsou právě až v nejvyšších patrech. 
 
 
Díky tomu se může ušetřit místo, aby mohly základní desky notebooků vypadat třeba jako tento prototyp. Na malém a úzkém PCB je tak vše, co takový systém potřebuje, pochopitelně krom baterie či periferií. 
 
 
Výsledný čip je přitom v případě generace Lakefield pouze 1 mm tlustý a půdorysem jde o čtverec o hraně 12 mm. Využívá hybridní architekturu s 10nm jádry Tremont vycházejícími z Atomu, která jako slabší CPU pro méně náročné úlohy doplňují silnější rovněž 10nm jádro Sunny Cove. Kvůli vrstvení, kde paměti RAM jsou až nahoře, je však nutné, aby šlo celkově o energeticky méně náročné řešení, a to kvůli možnosti výsledné SoC efektivně chladit. 
 
 
Lakefield ale jsou ultraúsporné čipy s TDP jen 5 W či 7 W, takže tam bude stačit i nedokonalé řešení, které má spočívat ve vedení tepla po okrajích pouzdra. Má navíc smysl, aby Intel používal Foveros jen pro takovéto aplikace, kde je užitečné mít k dispozici řešení zabírající jen minimum prostoru. Naopak v případě desktopů nám může být celkem jedno, jestli jsou čipy na sobě, nebo vedle sebe, respektive je nám to jedno s ohledem na zabraný prostor, ne na chlazení. 
 
 
Zde máme výřez z výše uvedené fotografie, kde se ukazuje spodní strana čipu Lakefield se dvěma BGA poli po stranách, což odpovídá následujícímu obrázku z prezentace Intelu. PoP zde znamená Package on Package, čili pouzdro na pouzdře, přičemž větší plocha s kontakty obsahuje paměti a světlejší plocha sedící mezi paměťovým pouzdrem a deskou nese vše ostatní. 
 
 
Už v minulém roce se objevily první designy vyvinuté ve spolupráci s Intelem. Nejdříve přišel Microsoft se svým dvoudisplejovým Surface Neo, a to již v říjnu, pak se přihlásil Samsung s Galaxy Book S a na CES 2020 byl představen Lenovo ThinkPad X1 Fold, jenž se má začít prodávat od poloviny tohoto roku. 
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Astronomové našli v našem systému 139 nových planetek, k čemu poslouží? Astronomové našli v našem systému 139 nových planetek, k čemu poslouží?
Ve vnějších částech Sluneční soustavy obíhá pěkná řádka větších objektů, přičemž tím máme na mysli oblast za oběžnou dráhou Neptunu - poslední planety soustavy. Dalších 139 planetek bylo přitom nově objeveno díky Dark Energy Survey. 
Včera, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Intel prozrazuje, jaké instrukce budou podporovat chystané procesory Intel prozrazuje, jaké instrukce budou podporovat chystané procesory
Intel se rozhodl aktualizovat svůj ISA Extensions manuál, který je určen především programátorům k tomu, aby věděli, na co se mohou připravovat. Dozví se tak o tom, které instrukce budou podporovány teprve chystanými procesorovými řadami. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
D-Wave zdarma nabízí výkon svých kvantových počítačů pro výzkum Covid-19 D-Wave zdarma nabízí výkon svých kvantových počítačů pro výzkum Covid-19
Kanadská společnost D-Wave Systems se rozhodla, že své kvantové počítače dá k dispozici pro výzkum nemoci Covid-19 a hledání léku. To představuje možnost využití jejich výkonu prostřednictvím služby Leap 2. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
Gigabyte vypustil do světa GTX 1650 s paměťmi GDDR6 Gigabyte vypustil do světa GTX 1650 s paměťmi GDDR6
Už nyní můžeme navázat na dnešní zprávu, dle níž jsme mohli čekat nástup karet GeForce GTX 1650 s paměťmi GDDR6, přičemž nemluvíme o verzích Super. Jako první se přihlásila společnost Gigabyte, která nabízí dva modely. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
NASA provedla poslední test Mars Helicopter před letem NASA provedla poslední test Mars Helicopter před letem
Navzdory pandemii se dále pracuje na roveru Perseverance, který by měl startovat letos v létě. Nyní už má NASA za sebou poslední testy, jimiž měla projít malá Mars Helicopter, kterou si rover poveze s sebou. 
Včera, aktualita, Jan Vítek2 komentáře