Jim Keller: Mooreův zákon trvá, na cestě jsou zásadní technologické novinky

Mooreův zákon byl už tolikrát uložen do hrobu a tolikrát z něj byl zase vytažen, že už to není ani vtipné, ale berme to spíše jako nutnou omáčku k tomu, aby nám Jim Keller tentokráte jako zaměstnanec Intelu řekl něco dalšího a hlubšího. Ostatně v poslední době vývoj křemíkových technologií evidentně zpomalil a těžko se dá mluvit o exponenciálním zvyšování počtu tranzistorů co dva roky či rovnou 18 měsíců, i když různé firmy se tuto základní premisu snaží naroubovat na cokoliv. Jensen Huang z NVIDIE jej dokonce označil za překonaný ve snaze upozornit na prudký nárůst výkonu jeho hardwaru pro AI aplikace. I to ilustruje ten známý fakt, že přežívání Mooreova zákona závisí i na tom, jak a kým je interpretován. 

 

 

Pokud však Mooreův zákon v poslední době někde nefunguje, pak je to zcela jistě u samotného Intelu, který se už dlouho nemůže posunout dopředu ze svého 14nm procesu a stále využívá ti samé tranzistory. Letos sice už konečně přejde na 10nm, ale s největší pravděpodobností pouze v případě ultramobilních a přinejlepším mobilních CPU.  

 

Jim Keller se tomu všemu věnoval na Silicon 100 Summit ve svém keynote, který byl provokativně otitulkován: "Mooreův zákon není mrtvý, a pokud si to myslíte, jste hloupí". 

 

 

Ve své prezentaci Keller mluvil také o tom, že tento zákon je ze své podstaty velice houževnatý a ukázal plány na cestu k 50násobné hustotě hradel tranzistorů. Pokud tedy máme využít jeho vlastní násobky (1 x 3 x 2 x 2 x 2 x 2), je to přesně 48násobná hustota, ale to jen pro ilustraci, po jakých krocích se k danému výsledku má dojít s využitím zásadních nových technologií. 

 

Jako výchozí technologii můžeme vidět dnešní dobře známou FinFET a pak tu jsou následující techniky či technologie Pitch Scaling, Nanowire, Stacked Nanowire a přes Wafer-to Wafer se dospěje k Die-to-Wafer. 

 

Bohužel se o této prezentaci dozvídáme jen z jednoho twitterového účtu a k dispozici nejsou žádné další obrázky z ní, stejně jako doprovodné informace o tom, co Keller vůbec ve své keynote říkal. Je ale zřejmé, že jde o dosažení vyšší tranzistorové hustoty na čipech nespoléhaje se rovnou na dostupnost pokročilejších technologií. Ty v tom jistě budou hrát svou roli také, ale Keller mluvil spíše o nových typech tranzistorů. Ostatně jeden z nich můžeme identifikovat. 

 

 

Jde o technologii Nanowire, čili tranzistory GAAFET a případně i vylepšené a laditelné MBCFET. Technologie Wafer-to-Wafer je zase popsána v této práci (pdf) a evidentně jde o způsob přesného vrstvení dvou či více waferů propojených vertikálními spoji (TSV). Die-to-Wafer by pak logicky mělo znamenat vrstvení i jednotlivých čipů na waferu, ale podrobnosti z této prezentace se už prostě nedozvíme. Ostatně jak Raja Koduri dříve prohlásil, Silicon 100 Summit je v podstatě trošku neformální setkání inženýrů s místními nerdy, které jako takové nepřitahuje téměř žádnou pozornost tisku. 

 

Zdroj: Hexus.net