www.svethardware.cz
>
>
>
>

Jsou tu i testy CPU AMD Ryzen 5 4600H, výkonného mobilního 6jádra

Jsou tu i testy CPU AMD Ryzen 5 4600H, výkonného mobilního 6jádra
, , aktualita
Dalším připravovaným procesorem, jehož dosažený výkon v benchmarku unikl na světlo světa, je mobilní AMD Ryzen 5 4600H. V tomto případě jde o 6jádro s podporou zpracování až 12 vláken najednou.
K oblíbeným
reklama
AMD pomalu chystá na trh nové mobilní Ryzeny 4000 a dalším procesorem, od něhož tu máme uniklé benchmarky, je 6jádrový Ryzen 5 4600H. Ten bude pochopitelně mířit pod Ryzen 7 4800H (4800HS), který přináší dokonce 8 jader do mobilního segmentu. Jen připomeňme, že Ryzen 5 4600H má 6 jader, podporu zpracování 12 vláken najednou, jeho základní takt činí 3,0 GHz a Boost pak vrcholí frekvencí 4,0 GHz.
 
AMD Ryzen logo
 
Stejně jako 8jádrový 4800H, i tento procesor má navzdory menšímu počtu jader stanovenu stejnou spotřebu TDP 45 W (a opět je nastavitelná od 35 do 54 W). Najdeme tu 3 MB L2 cache a 8 MB L3 cache. Na internet unikly dva výsledky z benchmarku 3DMark, v prvním případě šlo o test Fire Strike, ve druhém o Time Spy.
  • Ryzen 7 4800HS (8C/16T, 2,9/4,2 GHz): 20970
  • Core i7-10750H (6C/12T, 2,6/4,7 GHz): 17921
  • Ryzen 5 4600H (6C/12T, 3,0/4,0 GHz): 17466
  • Ryzen 5 4500U (6C/6T, 2,3/4,0 GHz): 10042
V prvním z testů 4600H výrazně překonal Ryzen 4 4500U, který má stejný Boost a také 6 jader, chybí mu ale SMT, takže podporuje jen 6 vláken. 4600H je tak o 74 % výkonnější. Jen o 2,5 % zaostává za Intelem Core i7-10750H, který rovněž zvládá 12 vláken. Jenže jeho Turbo je až 4,7 GHz, tedy o 17,5 % vyšší. Nepřekvapí, že je z testované čtveřice nejvýkonnějším čipem 8jádrový Ryzen 7 4800HS, který 6jádro překonal o 20 %. Dalo by se ale čekat více, když má o 33 % více jader a o 5 % vyšší Turbo frekvenci. Dalším testem byl Time Spy.
  • Ryzen 7 4800HS (8C/16T, 2,9/4,2 GHz): 8868
  • Core i7-10750H (6C/12T, 2,6/4,7 GHz): 6761
  • Ryzen 5 4600H (6C/12T, 3,0/4,0 GHz): 6499
  • Ryzen 5 4500U (6C/6T, 2,3/4,0 GHz): 3272
Pořadí se nemění, rozdíly mezi procesory trochu ano. 4600H má proti úspornému 4500U téměř 99 % navrch, zde se jasně ukazuje síla SMT. Nové Core i7-10750H od Intelu překonává 4600H o 4 %, nejvýkonnější 4800HS pak 36,5 %, což by už odpovídalo rozdílům počtu jader a frekvencí.
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
NVIDIA osvětluje novou technologii Dynamic Boost NVIDIA osvětluje novou technologii Dynamic Boost
Společnosti NVIDIA a AMD mívají pozoruhodně podobné nápady, co se týče technologií, což se ukazuje i nyní. NVIDIA Dynamic Boost je totiž obdoba technologie SmarShift, kterou AMD představilo v rámci Ryzen Mobile 4000. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Amazon se soustředí na nezbytné zboží a dodávky hardwaru váznou Amazon se soustředí na nezbytné zboží a dodávky hardwaru váznou
Amazon už dříve avizoval, že přinejmenším do 5. dubna bude při naskladňování a odesílání zboží upřednostňovat to, co lidé v dnešní době nezbytně potřebují a do toho patří třeba i toaletní papír. Hardware má menší prioritu, což trápí nejen výrobce.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
K posádce Crew Dragon pro misi NASA na ISS se připojí i astronautka Shannon Walkerová K posádce Crew Dragon pro misi NASA na ISS se připojí i astronautka Shannon Walkerová
Společnost SpaceX by již tento rok měla létat s astronauty na palubě své kosmické lodi Crew Dragon k ISS. Kromě květnové mise Demo-2 je na tento rok naplánovaná i mise dalších astronautů k ISS, k nim by se měla připojit i Shannon Walkerová. 
Dnes, aktualita, Kateřina Hoferková
InWin C200: pracovní počítačová skříň jak ze starých časů InWin C200: pracovní počítačová skříň jak ze starých časů
Společnost InWin tentokrát neukázala žádnou okázalou specialitku, ale naopak skříň, která by měla být především praktická. C200 je totiž určena pro "tvůrce obsahu", takže lze mluvit o skříni pro pracovní stanice. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Micron brzy začne s výrobou 128vrstvých 3D NAND s architekturou RG Micron brzy začne s výrobou 128vrstvých 3D NAND s architekturou RG
Americký Micron se chystá už v tomto čtvrtletí spustit výrobu pamětí 3D NAND skládajících se ze 128 vrstev a využívajících jistou RG Architecture. Na trh pak tyto paměti začnou proudit během příštího kvartálu. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek