Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Nejen Pat Gelsinger brání proces 18A, procentní výtěžnost není dle něj nejlepší metrikou

10.12.2024, Milan Šurkala, aktualita
Nejen Pat Gelsinger brání proces 18A, procentní výtěžnost není dle něj nejlepší metrikou
Bývalý šéf Intelu se na sociální síti X připojil k diskuzi ohledně výtěžnosti procesu Intel 18A a situaci ohledně Broadcomu. Dle něj není procentní výtěžnost nejlepší metrikou, neboť opomíná jeden důležitý parametr. 
Situace kolem Intelu a jeho výrobního procesu Intel 18A je docela nejasná. Někteří ho vychvalují, jiní naopak haní. Nyní se na sociální síti X objevily příspěvky, ze kterých je trochu více jasné, jak to asi ve skutečnosti bylo a je. Vše začalo tím, že Broadcom měl proces 18A odmítnout s tím, že je nevyhovující pro sériovou produkci. Později se objevily informace, že jeho knihovny, které měly být kompatibilní "se vším možným" si s procesem 18A moc nerozuměly. Patrik Moorhead nedávno na síti X přidal, že tyto zprávy o 10% výtěžnosti jsou falešné. Jde totiž o to, že Broadcom nevyužil kit PDK 1.0, ale ještě starší variantu, kvůli čemuž se testy moc nepovedly, takže jeho výsledek nevypovídá o skutečné úrovni tohoto procesu. 
 
Dnes už bývalý šéf Intelu, Pat Gelsinger, se do diskuze přidal s díky o uvedení na pravou míru, a přidal, že procentní výtěžnost není úplně vhodnou metrikou. Postrádá totiž jeden veledůležitý parametr, velikost vyráběného čipu. Se stejným množstvím defektů na plochu bude výtěžnost velkých čipů podstatně menší než výtěžnost menších, přestože se jedná o tentýž stejný proces. Ten tak může vytvořit dvě naprosto odlišná čísla výtěžnosti jen na základě toho, jak velký čip se jím vyrábí. 
 
Pokud uvážíme, že Intel prezentuje číslo D0=0,4/cm2, pak to pro čip s plochou 100 mm2 znamená cca 66-68% výtěžnost (cca 430-450 čipů ze zhruba 650 vyrobených). U maličkého čtvrtinového čipu s plochou 25 mm2 by to bylo lehce přes 90 % (cca 2450 z 2700 čipů), nicméně u 4krát tak většího čipu se 400 mm2 už jen okolo 17-23 % (simulace mi ukázala 24-33 čipů ze 145, průměr 20 %). U 300mm waferu s plochou 707 cm2 je to v průměru lehce přes 280 výrobních chyb.
 
Pokud si chcete pohrát s jinými simulacemi, můžete si pohrát na matematických stránkách Desmos, kde jsem pro vás připravil funkci pro výpočet výtěžnosti v procentech. D0 je parametr kvality, který má pro Intel A18 činit 0,4. A je pak plocha čipu v mm2. Tam např. dobře vidíme, proč se grafické čipy často ořezávají a neprodávají v plnohodnotných konfiguracích. Třeba 609 mm2 velký čip (plocha Nvidia AD102) by s výtěžností, kterou má A18, měl jen 8,7 % bezvadných čipů. Pokud se ale chyba trefí do jednotek, které lze zablokovat, a vyrobit tak např. RTX 4090 s 16384 CUDA jádry místo Titan Ada se všemi 18432 jádry, výtěžnost výrazně stoupá.