Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Nvidia Rubin má být dříve, než se čekalo. Přinese 3nm proces a paměti HBM4

6.12.2024, Milan Šurkala, aktualita
Nvidia Rubin má být dříve, než se čekalo. Přinese 3nm proces a paměti HBM4
Nvidia chystá novou výpočetní architekturu Rubin. Ta by se ale podle posledních zpráv měla objevit o několik měsíců dříve, než se očekávalo. Novinkou má být také lepší výrobní proces od TSMC.
Společnost Nvidia chystá spoustu novinek. Architektura Blackwell se už dostala do výpočetních karet a příští měsíc by se měla objevit i ve spotřebitelských grafikách. Rok 2025 měl přinést aktualizaci Blackwell Ultra do výpočetní oblasti, rok 2026 pak novou architekturu Rubin. Jméno má získat po americké astronomce Veře Rubin, která se zasadila např. o jeden z nejprůkaznějších důkazů temné hmoty. Poslední zprávy nicméně napovídají, že by se situace mohla vyvinout trochu jinak, než se dosud očekávalo, a výše uvedená data nakonec nemusí platit.
 
Podle Taiwan Economic Daily totiž Nvidia, TSMC i další dodavatelé urychlují vývoj a místo první poloviny roku 2026 se nyní pro Rubin očekává druhá polovina roku 2025, tedy uvedení o půl roku dříve. Nezodpovězenou otázkou pak zůstává, co bude s mezičlánkem Blackwell Ultra a čipem B300 a GB300, kde se podle neoficiálních informací mělo objevit vyměnitelné GPU. Časově tu totiž moc prostoru na uvedení další generace nezbývá.
 
Pokud jde o architekturu Rubin, očekává se posun na 3nm výrobní proces TSMC N3, což by mohlo dále zvýšit výkon a efektivitu nových čipů. Současně se očekává přechod na nové rychlejší paměti HBM4, jejichž použití by mělo výrazně navýšit paměťovou propustnost.
 


Doporučujeme náš velký přehled desktopových grafických čipů.