reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Objevil se inženýrský vzorek Core 14. generace Meteor Lake se 4P+8E

10.4.2023, Milan Šurkala, aktualita
Objevil se inženýrský vzorek Core 14. generace Meteor Lake se 4P+8E
Intel připravuje mobilní procesory Meteor Lake (Core 14. generace) a nyní se na internetu objevil záznam z benchmarku jednoho takového procesoru. Šlo o inženýrský vzorek s 12 jádry a podporou 16 vláken najednou.
Procesory Intel Core 14. generace Meteor Lake budou patrně k dispozici pouze jako mobilní procesory. Jeden takový se objevil v benchmarku UserBenchmark. Šlo o raný inženýrský vzorek s označením U3E1. ten měl celkem 12 jader a podporu pro 16 vláken, což naznačuje, že tu jsou 4 výkonná jádra P-Core a 8 úsporných jader E-Core. Výsledky benchmarku byly ale dost roztodivné. Aplikace totiž ukázala základní takt 1,2 GHz (čemuž se u úsporného mobilního procesoru asi divit nebudeme), ale průměrný takt měl být jen 0,55 GHz, což vedlo k velmi nízkým výsledkům, ze kterých prozatím nevyčteme nic užitečného. Nás ale zajímá také to, co o Meteor Lake vlastně dosud víme.
 
Intel Core mobilní
 
Měly by mít chipletovou (dlaždicovou) architekturu s výpočetní dlaždicí, dále grafickou částí a dlaždicí pro I/O. Pokud jde o výpočetní systém, tedy CPU část, zde by měla být nová jádra Redwood Cove (P-Core) i Crestmont (E-Core). Zatímco inženýrský vzorek ukazoval 12jádrovou konfiguraci 4P+8E (maximum pro sérii U), nabídka by měla pokračovat až do 14jádrových modelů 6P+8E (max. pro výkonné série). Pro CPU bude použit výrobní proces Intel 4, integrované GPU (resp. dlaždicové GPU - tGPU) má být vyráběno u TSMC. Hovoří se o čipu, který by mohl být vybaven až 128 EU a 1024 jádrech (některé zdroje hovoří i o 192 EU).
 
Dále se mluví o podpoře DDR5-5200 (možná i DDR5-5600) i LPDDR5X-7467 pamětí s kapacitami do 96 GB, resp. 64 GB. Nebude chybět podpora pro Thunderbolt 4, zvládnou SSD s M.2 PCIe 4.0 x4 a pro dedikovanou grafiku bude mít série procesorů H také PCIe 5.0 x8. Očekává se, že novinky budou představeny v druhé polovině letošního roku.
 


Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.
reklama