reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Od písku po čip: Intel ve videu ukazuje výrobu 10nm procesorů

20.3.2020, Jan Vítek, aktualita
Od písku po čip: Intel ve videu ukazuje výrobu 10nm procesorů
Intel nám připravil pěkné naučné video, v němž ukazuje, jak vyrábí 10nm procesory. Respektive jde o videa dvě, z nichž jedno je určeno pro širší obecenstvo a není tak podrobné. Co se tedy dozvíme?
Ani jedno z videí však nejde do hlubin celé problematiky, ostatně obě jsou jen přibližně pětiminutová, ale přesto obsahují zajímavé informace, jako je třeba tento přehled kroků v celém výrobním procesu.  
 
 
Dozvíme se o začátku celého procesu, čili výrobě celých křemíkových ingotů, z nichž se vyřežou jednotlivé wafery, na nichž se potom tvoří samotné čipy. Máme tu zmíněny také přepravní boxy FOUP (Front Opening Unified Pod), které automaticky převážejí wafery po celé továrně mezi jednotlivými výrobními procesy. 
 
 
Intel se také nezapomíná pochlubit tím, že jako první na světě nasadil ve výrobě tranzistory typu FinFET, což se týká jeho 22nm procesu a technologie Tri-gate. Popisuje také svou techniku zvanou Gate-Last, která zaručuje přesné umístění hradla tranzistoru s pomocí vytvoření dočasného hradla, jež poslouží k umístění dielektrika a druhého, již stálého hradla. To se může dokonale "obalit" kolem vysokých kanálů a ovládat tok elektronů skrz ně. 
 
Dále už Intel hovoří o technologii Contact Over Active Gate, čili známé COAG, která také mohla stát za zpožděním 10nm procesu a toto video názorně ukazuje, proč si to lze myslet. Zjednodušeně jde o vytvoření kontaktu tranzistorového hradla přímo na ním, kdežto u starších procesů byl vedle. Právě i díky tomu Intel sliboval, že 10nm proces nabídne 2,7násobnou hustotu tranzistorů v porovnání se 14nm procesem a jak později nejednou přiznal, tato snaha se mu vymstila. Ve videu vidíme tak množství kroků, které je třeba pro vytvoření takové struktury provést a ve skutečnosti jde o více než tisíc výrobních kroků, které wafer podstoupí, než pokračuje dále do fáze pouzdření a mezi tyto kroky počítáme také vytvoření desítek vrstev datových spojů mezi tranzistory. 
 

 
Pouzdření ovšem v poslední době nabývá na významu a nové způsoby tohoto procesu by měly zajistit, aby postupem času mohl stále růst výkon tak, jak jsme byli zvyklí. Dokazuje to právě i video Intelu, který v něm velice zdůrazňuje význam moderních způsobů pouzdření, ačkoliv sám je používá spíše okrajově v případě svých FPGA či jiných specialit jako Kaby Lake-G. Časem by ale technologie jako EMIB či Foveros měly vstoupit do mainstreamu, což dnes vypadá jako nevyhnutelná budoucnost. 
 
 
Nakonec se ještě můžeme podívat na druhé video, které nám komentuje animovaný procesor. 


reklama