www.svethardware.cz
>
>
>
>
>
>

Přehled desktopových procesorů

Přehled desktopových procesorů
, , , článek
V článku jsou zastoupeny procesory Intel a AMD do desktopových socketů. Tento přehled bude i nadále pravidelně aktualizován. Dnes přinášíme upravenou verzi obohacenou o nové procesory AMD Ryzen 3000. 
K oblíbeným
reklama

Procesory Intel pro Socket LGA 2011-3


V případě socketu LGA 2011 píšeme, že jako náhrada za socket LGA 1366 na sebe nechal čekat tři roky, a to až do podzimu roku 2011, kdy se představily procesory Intel Core i7 "Sandy Bridge-E". Procesory Haswell-E tuto lhůtu také dodržely, neboť dorazily ve třetím kvartálu roku 2014. Intel tak přeskočil generaci Ivy Bridge a Haswell-E představil v době, kdy už se na trh pomalu chystaly procesory Broadwell, čili nástupci klasických Haswell a Haswell Refresh.

Haswell-E využívají de facto stále socket LGA 2011, ovšem v nové podobě označované jako LGA 2011-3. Vyžadují základní desky s čipovou sadou Intel X99 a také jako první desktopové procesory začaly využívat paměti typu DDR4. Od dob Sandy Bridge-E přinesly také výrazný pokrok v navýšení počtu jader, kterých už není 4 nebo 6, ale 6 nebo 8 a objem L3 cache se také příslušně zvednul. Taktovací frekvence oproti tomu spíše stagnují.


Intel Core i7 "Haswell-E"; Socket LGA 2011-3


Jádro (revize): Haswell-E
Počet x86 jader: 8 - 6
Uvedení na trh: srpen 2014
Taktovací frekvence: 3000- 3700 MHz (základní)
Rychlost sběrnice: DMI 2.0 - Direct Media Interface
Velikost L1 cache: 32 kB instrukční, 32 kB datová na jádro
Velikost L2 cache: 256 kB na jádro
Velikost L3 cache: 15 - 20 MB
Podpora pamětí: DDR4-2133 (čtyřkanálové)
Výrobní technologie: 22 nm
Maximální teplota (T Case): 66,8 °C
Technologie: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, F16C, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost 2.0, AES-NI, Smart Cache
Úsporné funkce: Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)

Procesory Haswell-E přišly hned při svém vypuštění na trh ve třech verzích, jež se liší svými takty, nastavením turba, objemem L3 cache, ale i počtem integrovaných linek rozhraní PCI Express 3.0. Zatímco dva nejlepší modely jich mají plný počet, tedy 40, pak nejslabší Core i7-5820K jich má jen 28. To ovlivňuje rychlost komunikace s grafickými kartami, pokud použijeme dvě nebo více.


Modely procesorů Intel Core i7 "Haswell-E" pro LGA 2011-3
Modelové označení (rev.)
Takt
Počet jader
Turbo Boost
L2 cache
L3 cache
Grafické jádro
TDP
Uvedení na trh
Part Number
Core i7-5820K
SR20S (R2)
3,3 GHz / 33x
6
1/1/1/1/3/3
6 × 256 kB
15 MB
není
140 W
Q3 2014
CM8064801548435
Core i7-5930K
SR20R (R2)
3,5 GHz / 35x
6
1/1/1/1/2/2
6 × 256 kB
15 MB
není
140 W
Q3 2014
CM8064801548338
Core i7-5960X
SR20Q (R2)
3,0 GHz / 30x
8
3/3/3/3/3/3/5/5
8 × 256 kB
20 MB
není
140 W
Q3 2014
CM8064801547964


 

Intel Core i7 "Broadwell-E"; Socket LGA 2011-3


Jádro (revize): Broadwell-E
Počet x86 jader: 10 - 6
Uvedení na trh: červen 2016
Taktovací frekvence: 3000- 4000 MHz (základní)
Rychlost sběrnice: DMI 2.0 - Direct Media Interface
Velikost L1 cache: 32 kB instrukční, 32 kB datová na jádro
Velikost L2 cache: 256 kB na jádro
Velikost L3 cache: 15 - 25 MB
Podpora pamětí: DDR4-2400 (čtyřkanálové)
Výrobní technologie: 14 nm
Maximální teplota (T Case): ?
Technologie: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, F16C, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost 2.0, AES-NI, Smart Cache
Úsporné funkce: Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)

Procesory Broadwell-E přišly jako první 14nm modely Core i7 pro HEDT sestavy a byla to naopak vůbec poslední rodina Broadwell, která se dostala na trh. Intel také vůbec poprvé představil na trhu 10jádrový procesor Core i7, který však už nedostal obvyklou cenovku 999 USD, ale mnohem vyšších 1723 USD. Navíc ani druhý v pořadí nestál 999 USD, ale 1089 USD, ale Intel v té době ostatně neměl proč zlevňovat, neboť konkurence jej nijak netlačila. Slíbil také mnohem lépe pracující technologii Turbo Boost pro dynamické zvyšování taktu nad základní hodnotu a také nové možnosti pro přetaktování jako taktování jednotlivých jader zvlášť.


Modely procesorů Intel Core i7 "Broadwell-E" pro LGA 2011-3
Modelové označení (rev.)
Počet jader
Takt
Turbo
L2 cache
L3 cache
Grafické jádro
TDP
Uvedení na trh
Part Number
6
3,4 GHz
3,8 GHz
6 × 256 kB
15 MB
není
140 W
červen 2016
BX80671I76800K
BXC80671I76800K
6
3,6 GHz
4 GHz
6 × 256 kB
15 MB
není
140 W
červen 2016
BX80671I76850K
BXC80671I76850K
8
3,2 GHz
4 GHz
8 × 256 kB
20 MB
není
140 W
červen 2016
BX80671I76900K
BXC80671I76900K
10
3,0 GHz
4 GHz
10 × 256 kB
25 MB
není
140 W
červen 2016
BX80671I76950X
BXC80671I76950X
reklama
Nejnovější články
Doporučené PC sestavy: leden 2020 Doporučené PC sestavy: leden 2020
V tomto článku se podíváme na doporučené konfigurace vhodné pro různá využití. Od levných, malých a úsporných nettopů přes sestavy OFFICE a HOME až po herní a vysoce výkonné sestavy GAME a TOP.
Dnes, návod, Jan Vítek
Matrox začne vyrábět novou řadu grafických karet s čipy NVIDIA Matrox začne vyrábět novou řadu grafických karet s čipy NVIDIA
O společnosti Matrox se poslední dobou moc nemluví. To však neznamená, že by už nyní nevyráběla grafické karty. Zaměřila se na embedded nasazení, přičemž nyní u nové řady karet využije i čipy společnosti Nvidia.
Včera, aktualita, Milan Šurkala
Asus ROG Bezel-Free Kit nechá zmizet rámečky mezi monitory Asus ROG Bezel-Free Kit nechá zmizet rámečky mezi monitory
Asus si připravil velice zajímavou sadu pro zákazníky, kteří využívají nebo by rádi využívali třímonitorovou sestavu, a to především pro hraní. Trnem v oku jim přitom mohou být hluchá místa daná rámečky monitorů. 
Včera, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
CM MasterAir G200P: nízkoprofilové chlazení s ovladačem CM MasterAir G200P: nízkoprofilové chlazení s ovladačem
Cooler Master si pod označením MasterAir G200P připravil nový nízkoprofilový chladič procesorů AMD a Intel. Ten tak zabere na výšku jen několik málo centimetrů a nabídne také ovladač pro své podsvícení. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD
Společnost TSMC se blíží k momentu zařazení 5nm procesu do běžné výroby, jak sama nedávno potvrdila. Věří přitom v to, že bude velice úspěšný a rozhodla se k tomu, že na kapitálové náklady určí miliardu dolarů navíc. 
Včera, aktualita, Jan Vítek1 komentář