Ryzen 3000 bude mít pod pokličkou opět pájku

Otázka pájka, nebo pasta byla v případě Ryzen 3000 zodpovězena velice rychle. Ostatně vzorky těchto procesorů už kolují všude možně, ovšem zde jde výhradně o vyjádření marketingového manažera Roberta Hallocka z AMD, který už sám potvrdil, že 3. generace procesorů Ryzen využije pájku spojující procesor s jeho heatspreaderem. 

 

Intel Clarkdale s 32nm CPU a 45nm integrovaným čipsetem (northbridge) 

 

AMD se ale může dát cestou Intelu, takže pájka nemusí být využita pro celý procesor, respektive pro oba jeho čipy. Připájený může být pouze 7nm čiplet nebo čiplety, zatímco 14nm I/O čip je zaplácnutý jen měkkým teplovodivým materiálem, čili podobně, jako je tomu na výše zobrazeném Intelu generace Clarkdale. Bylo by to ostatně logické. Právě čiplet (tehdy se tomu ještě tak neříkalo) je zde nejvíce výkonnou součástí, zatímco I/O čip bude obsahovat kontrolery, možná další cache a zkrátka nebude ani zdaleka topit tolik jako procesorová jádra. To platí i pro přetaktování, které se bude týkat čipletu, i když při taktování pamětí nebo sběrnice Infinity Fabric by se mělo týkat i I/O čipu. Ale uvidíme, osobně bych se vůbec nedivil, kdyby bylo připájeno vše, ostatně Hallock na otázku o pájce odpověděl: "Soldered like a boss".

 

Nicméně platit by stejně jako dříve mělo to, že tzv. delidding, čili odstraňování heatspreaderu pro přímé chlazení procesoru nebo nahrazení pasty lepším materiálem pro vedení tepla (tekutý kov), by ani v případě Ryzenů 3000 neměl mít valný smysl. Nehledě na to, že sundávání heatspreaderu připájeného k procesoru je mnohem obtížnější, než kdyby šlo jen o pastu a skýtá větší riziko poškození. 

 

 

Je tu ale ještě jedna otázka. Když se Lisa Su v lednu chlubila takovýmto procesorem, tehdy ještě prototypem, navenek se tvářila, že Ryzen 3000 budou osmijádrové s jedním čipletem. Záměrně ale ukázala kus, na kterém bylo vidět, že jeden čiplet chyběl a my se můžeme ptát, zda takto budou zpracovány i finální verze maximálně osmijádrových Ryzenů 3000. Bylo by totiž z hlediska soudržnosti celého procesoru lepší, kdyby byl čiplet umístěn více ke středu celého procesoru, čili stejně jako v případě výše zobrazeného Clarkdale. 

 

Jsou tak tři možnosti, buď tu bude hluché místo, nebo se čiplet posune doprostřed, nebo se použije kus křemíku jako opora jako v případě procesorů Threadripper. Poslední možnost nevypadá zrovna pravděpodobně, ale uvidíme, jak to nakonec bude. Na detailní snímky 12jádrového Ryzenu se můžete podívat třeba na Anandtechu.