Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Ryzeny 7000 údajně hodně hřejí, 7950X při 230 W atakuje 95 °C

, , aktualita
Ryzeny 7000 údajně hodně hřejí, 7950X při 230 W atakuje 95 °C
Objevují se informace, že nové Ryzeny 7000 mohou mít docela problém s udržením rozumných teplot při zátěži. Poslední úniky ukazují, že např. Ryzen 9 7950X i s výkonným chlazením nemá problém dosáhnout až 95 °C.
Ryzeny 7000 údajně hodně hřejí, 7950X při 230 W atakuje 95 °C
AMD před pár dny představilo nové procesory Ryzen 7000 "Raphael". I když se AMD chlubí tím, že jsou výrazně efektivnější než předchozí generace, obrovský výkon je koncentrován do velmi malé plochy čipu, který se podle prvních testů nemá problém hodně zahřívat ani s velmi výkonným chlazením. Alespoň se tak zdá podle testů různých inženýrských vzorků (prezentoval je Enthusiast Citizen na Bilibili). Např. Ryzen 9 7950X má mít teoreticky 230W spotřebu v plné zátěži s Boostem (PPT) a maximální teplota byla stanovena 95 °C, u Ryzenu 5 7600X pak bylo naměřeno okolo 120 W a jeho limit je 90 °C. Problémem je, že při vysoké zátěži je možné se k těmto limitům dost nebezpečně přiblížit, nebo je i dosáhnout, a procesory pak snižují svůj takt pod 5 GHz.
 
AMD Ryzen 7000
 
Např. nové Ryzeny 9 měly při testech s vodním chlazením (360mm AIO) v benchmarku AIDA64 dosahovat teplot 92 až 94 °C, a to bez přetaktování. Zajímavé bylo, že Intel Raptor Lake se stejným chlazením a vyšší spotřebou až 270 W dokázal udržet svou teplotu na 82 °C. Lepší výrobní proces u AMD se tak stává současně výhodou i problémem. Na jednu stranu snižuje celkovou spotřebu, na druhou stranu ji koncentruje do menší plochy, čímž zvyšuje problém s efektivním vedením tepla na celý heatspreader (a tahle koncentrace spotřeby do malé plochy je problémem pro Ryzen už od přechodu na 7nm proces).
 
Ostatně to jde vidět i na hodnotách tepelných hustot jednotlivých procesorů. Core i9-12900K je při 241W spotřebě na 1,12 W/mm2 (241W/215mm2), Core i9-13900K pak i ve 350W režimu Unlimited Power vykazuje teoreticky 1,36 W/mm2 (350W/257mm2), při 250W PL2 by měl být těsně pod 1 W/mm2. Pokud vezmeme nový Ryzen s 230 W, tak jeho CCD mají plochu jen 140 mm2 a dostáváme se na hustotu 1,64 W/mm2. Tady je ale potřeba brát toto číslo s rezervou. Je pravdou, že se započtením kompletní plochy včetně chipletu IOD bychom byli na polovině, nicméně většina spotřeby procesoru vychází právě z malé plochy CCD čipů. Také je na druhou stranu jasné, že všech 230 W není dáno jen výpočetními CCD, ale částečně i oním chipletem IOD, takže číslo bude pro AMD přece jen o něco nižší.
 
Nové Ryzeny tak budou asi vyžadovat výkonné chlazení a možná i tak bude mít problém procesory uchladit. Ne že by byl problém v samotné celkové spotřebě procesoru, ale toho, že bude problém rozprostřít koncentrované teplo dostatečně rovnoměrně na celý heatspreader, odkud by ho už chladič měl odvádět dál.
 


reklama