www.svethardware.cz
>
>
>
>

Samsung uvádí 12Gb LPDDR5 čipy pro 5G a AI

Samsung uvádí 12Gb LPDDR5 čipy pro 5G a AI
, , aktualita
Společnost Samsung je známým výrobcem paměťových čipů a nyní svou nabídku rozšiřuje o kapacitně velké a velmi rychlé LPDDR5 čipy. Ty by měly najít své využití především v moderních smartphonech.
K oblíbeným
reklama
Příchod 5G sítí a technologií umělé inteligence si žádá také pokroky na straně doplňujícího hardwaru, jako jsou paměťové čipy. Společnost Samsung si proto připravila nové čipy LPDDR5 s velmi vysokou kapacitou 12 Gb (1,5 GB). Ty budou vyráběny 10nm-class technologií a mají být o 30 % úspornější než před pouhými 5 měsíci do výroby uvedenými LPDDR4X, které jsou nabízené jako 12GB paměti. Právě i nyní představované 12Gb čipy budou nabízeny jako moduly s 8 takovými čipy, čímž by kapacita takového řešení měla dosáhnout 12 GB.
 
Samsung 12Gb LPDDR5 čip
 
Zajímavostí bude i vyšší přenosová rychlost. Zatímco výše zmíněné čipy LPDDR4X dosahují 4,266 Gb/s, nové LPDDR5 čipy už zvládnou 5,5 Gb/s. Pokud bychom mluvili o celém modulu, pak už jde o rychlost 44 GB/s. Dle Samsungu to je přenos 12 Full HD filmů (o velikosti 3,7 GB) za sekundu. Produkce těchto pamětí by ale ve velkém měla začít až v příštím roce, přičemž se hovoří o přesunutí výroby do korejského Pyeongtaeku. Sám Samsung také předpokládá, že v příštím roce přijde na trh i s 16Gb LPDDR5 čipem, který by mohl znamenat příchod smartphonů s 16GB RAM paměti.
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Intel vypustil na trh Xeon W-3300: 10nm CPU pro pracovní stanice Intel vypustil na trh Xeon W-3300: 10nm CPU pro pracovní stanice
Intel se rozhodl, že na trh vypustí 10nm procesory Xeon W-3300, které představují to nejbližší, co má tato firma k dispozici na motivy High-End Desktopů (HEDT). Jedná se ovšem spíše o konkurenci pro Threadrippery Pro, i když stále jen s omezeným výkonem.
Včera, aktualita, Jan Vítek
Hot Chips 33 budou o 3D pouzdření v podání AMD, Intelu a TSMC Hot Chips 33 budou o 3D pouzdření v podání AMD, Intelu a TSMC
Uprostřed srpna proběhne konference Hot Chips 33, kde bude mezi hlavní témata patřit 3D či obecně pokročilé pouzdření počítačových čipů, a to v podání prezentujících z firem TSMC, Intel a AMD. Na co se můžeme těšit? 
Včera, aktualita, Jan Vítek
NVIDIA Ada Lovelace má nabídnout podobný skok jako Maxwell - Pascal NVIDIA Ada Lovelace má nabídnout podobný skok jako Maxwell - Pascal
Dobrá zpráva přichází od leakera zvaného Ulysses, který mluví o dalším slušném pokroku ve výkonu, který má předvést budoucí generace GeForce zvaná Ada Lovelace. Má jít totiž o podobný nárůst, jaký ukázal přechod z Maxwellu na Pascal. 
Včera, aktualita, Jan Vítek3 komentáře
Thunderbolt 5 zřejmě míří k 80 Gb/s a modulaci PAM-3 Thunderbolt 5 zřejmě míří k 80 Gb/s a modulaci PAM-3
Rozhraní Thunderbolt ve verzi 3 i 4 nabízí propustnost 40 Gb/s, čili v tomto ohledu mezigenerační pokrok nic nového nenabídl, ale právě vyvíjená verze Thunderbolt 5 by už díky PAM3 měla propustnost zdvojnásobit. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
Astronomové nalezli exoplanetu vzdálenou 0,1 světelného roku od své hvězdy Astronomové nalezli exoplanetu vzdálenou 0,1 světelného roku od své hvězdy
Pokud bychom měli brát naši Sluneční soustavu jako vzor, byl by systém hvězdy COCONUTS-2 velice neobvyklý. Zahrnuje totiž velkou planetu, která obíhá daleko za hranicí, již u nás považujeme za okraj soustavy. 
Včera, aktualita, Jan Vítek