Samsung zvyšuje produkci 8GB čipů HBM2

Společnost AMD sice odebírá paměti HBM a HBM2 spíše od firmy SK Hynix, ale Samsung vyrábí stejný typ, přičemž nyní ohlásil, že podstatně zvyšuje produkci pamětí HBM2 s kapacitou 8 GB. 

 

Jde o mimořádně složité paměti, a to kvůli tomu, že se skládají z několika vrstev s vertikálními spoji, což jsou TSV - Through Silicon Via. Doslova tak jde o datové cesty jdoucí skrz křemíkové čipy. Tyto paměti mají přitom danou kapacitu 8 GB v rámci jednoho pouzdra, a tak, pokud se použijí čtyři kusy s celkově 4096bitovou sběrnicí, můžeme získat ve velice malém balení GPU se 32 GB paměti. Je tak zřejmé, že se tyto paměti dnes hodí spíše pro profesionální karty, což jsou třeba akcelerátory pro systémy umělé inteligence či prostě HPC (high-performance computing) nebo profesionální grafické karty. 

 

Samsung uvádí, že tyto 8GB HBM2 jsou aktuálně jediné dostupné na trhu, což šlo očekávat, neboť SK Hynix je i přes fakt, že paměti typu HBM vyvinul, v jejich dalším vývoji pozadu. 

 

Nové paměti se skládají z celkem osmi 8Gb paměťových vrstev a pod nimi je ještě základová vrstva s bufferem, se kterou jsou ostatní vrstvy propojeny jednak zmíněnými TSV, ale také dalšími mikrospoji (microbump), které propojují sousedící vrstvy. Každá vrstva využívá na 5 tisíc TSV, takže jediné paměťové pouzdro jich má kolem 40 tisíc, ale ne všechny jsou nutně využity. Zpráva udává, že některé jsou náhradní či záložní, ale není jasné, zda slouží právě jako redundantní záloha pro případ, že by některé nefungovaly, nebo snad jde o TSV určené pro přidání ještě dalších vrstev. 

 

I tyto paměti mají nabídnout propustnost až 256 GB/s na pouzdro, které využívá jako obvykle 1024bitovou šířku. Přidáním dalších pouzder tak propustnost příslušně škáluje, takže karta se 32 GB této paměti HBM2 by měla poskytnout plný 1 TB/s propustnosti. Samsung přitom předpokládá, že v prvním pololetí 2018 bude každá druhá nově vyrobená jeho HBM2 mít kapacitu 8 GB. 

 

Zdroj: Samsung