Většina výroby pokročilých čipů je soustředěna do Asie, přičemž jde především o společnosti Samsung a TSMC. Zatímco Samsung už na 3nm technologii vyrábí nějakou dobu, TSMC je v tomto trochu pozadu. Společnost nicméně buduje novou továrnu za 12 mld. USD v USA v Arizoně, čímž by se měla trochu snížit americká závislost na situaci v Asii (i když je stále nutno počítat s tím, že jde o tchajwanskou firmu, a nezapomínat také na snahy Číny více ovládat území Tchaj-wanu). Továrna by měla začít vyrábět čipy v roce 2024, a to pomocí 5nm technologie.
Zde se ale dostáváme k novým informacím, protože zakladatel firmy Morris Chang se nechal slyšet, že TSMC plánuje v Arizoně vyrábět i 3nm čipy. Konečné verze plánů ještě nejsou hotovy, ale 5nm výroba by měla být 1. fází, 3nm výroba pak fází druhou. Obě by měly probíhat v rámci stejného komplexu a 3nm linka by měla stát nedaleko té 5nm. Americké společnosti by tak mohly dostávat 5nm a 3nm čipy přímo z amerických továren, nicméně otázkou je, nakolik by to pomohlo, když většina produktů se stejně kompletuje v Asii. Bude to znamenat, že i výroba finálních výrobků bude častěji probíhat v USA? To zatím nevíme. Připomeňme ještě, že TSMC je nejhodnotnější asijskou firmou veřejně obchodovatelnou na burze.
Zdroj: gadgets360.com, cnn.com
