TSMC do konce roku 2019 připraví na sto padesát 7nm čipů

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se chystá do konce tohoto roku se svými partnery dokončit design více než 50 čipů pro výrobu 7nm procesem. Do konce příštího roku to bude ještě dalších 100 čipů, které budou určeny jak pro základní 7nm proces, tak pro 7nm + EUV. 

 

 

TSMC také předpokládá, že v posledním čtvrtletí budou příjmy z výroby a prodeje 7nm čipů činit více než 20 % z celkové výroby a za celý rok to bude téměř 10 %. Za celý příští rok už to bude právě kolem 20 %, do čehož bude spadat také 7nm proces s EUV, jak uvedl CEO společnosti CC Wei na říjnovém setkání s investory (18.10.).

 

7nm proces využívající EUV se pak ještě více rozmůže v roce 2020, kdy se bude opravdu moci mluvit o masové produkci. V příštím roce tak bude stále převládat první verze 7nm procesu.

 

Mezi první velké zákazníky pro 7nm proces budou patřit (nebo už patří) společnosti Apple, Huawei, Qualcomm, AMD, Nvidia a Xilinx. Dle průmyslových insiderů budou hlavní část objednávek tvořit firmy Apple, Huawei a AMD. 

 

Samotná společnost TSMC však předpokládá, že její tržby budou klesat, i když daný pokles za letošní rok byl přeci jen snížen z odhadu 7 až 9 procent na 6,5 %. Za to může především konec druhé vlny těžby kryptoměn, jejichž cenový vývoj se už dávno uklidnil. Mohlo by se zdát, že za zlepšením výhledu stojí i to, že v posledním letošním kvartálu se očekávají tržby kolem 9,4 miliardy dolarů, což je mezikvartální nárůst o cca 10 %. Nicméně to pro TSMC ve skutečnosti představuje horší vyhlídky, než jaké očekávalo, a to prý především kvůli klesajícímu zájmu o 28nm a jiné už dávno vyspělé procesy. Právě využití 28nm linek už kleslo pod 90 % jejich kapacity, zatímco 7nm linky jedou na plný výkon. 

 

Zdroj: Digitimes