reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

TSMC dokázalo vylepšit svůj 7nm i 5nm výrobní proces

1.8.2019, Jan Vítek, aktualita
TSMC dokázalo vylepšit svůj 7nm i 5nm výrobní proces
Společnost TSMC bez mediálního humbuku dokázala vylepšit své 7nm a 5nm výrobní procesy, což bylo ohlášeno pouze na VLSI Symposiu v Japonsku a v USA na SEMICON West. Jde o již dobře známé procesy N7 a N5. 
TSMC už má mít vylepšené procesy následující po N5 a N7 připraveny a ten 7nm by už měl být aktuální, přičemž dle dostupných informací byly optimalizovány primárně pro výkon, který má být o 7 % vyšší. A aby se to nepletlo, můžeme mluvit o procesech N7P a N5P (P nejspíše jako Power), které ale není radno si plést s N7+ či N5+, neboť ty jsou výrazně odlišné už kvůli tomu, že už využívají technologii EUV. 
 
 
Výrobní proces N7P je prý interně znám jako 2. generace 7nm procesu, případně to je také "7nm year 2", takže o něm můžeme uvažovat podobně jako o 14nm+ oproti původnímu 14nm v Intelu nebo o 12nm vs. 14nm procesu v GlobalFoundries. Optimalizovány byly přitom etapy MOL a EOL (middle of line a end of line), díky čemuž si inženýři mohou nyní vybrat, zda chtějí docílit o 7 % vyššího výkonu při původní spotřebě, nebo stejného výkonu, ale o 7 % nižší spotřeby. 
 
 
N5P bude znamenat velice podobné vylepšení a stejně jako v případě N7P bude i ten plně kompatibilní s předchozí verzí výrobního procesu, ovšem zatímco mohou zákazníci čekat rovněž 7% vylepšení výkonu při stejné spotřebě, pokud půjdou právě po jejím snížení, to může být 15 % s původním výkonem. Tento proces ale bude reálně k dispozici později, a to někdy ke konci příštího roku. 
 
Nové informace přichází také od konkurenčního Samsungu. Ten aktuálně už nějaký čas vyrábí čipy pomocí procesu 7LPP (low power plus), a to již od loňského podzimu zkušebně a od letošního jara masově. I Samsung už dokázal na svém 7nm procesu využít EUV a stejně jako TSMC se chystá k tomu, aby ty následující danou technologii využily o to více, čili na větším počtu vrstev čipů. 
 
V druhé polovině chce Samsung ve výrobě použít už 6LPP, která nabídne o 10 procent vyšší hustotu tranzistorů oproti technologii 7LPP a především bude kompatibilní, takže umožní designérům využít stejné nástroje a IP. Následující 5nm technologii už má Samsung dle vlastních slov dokončenu z hlediska vývoje a to samé chce do konce roku říci i o 4nm. Ve výrobě pak má být 5LPP použita už v první polovině příštího roku a i pak bude kam spěchat, a to třeba ke 3GAE, která využije zbrusu nové provedení tranzistorů. 

Zdroj: Hexus.net


reklama