Minulý týden postihlo Tchaj-wan opět silné zemětřesení. Mělo magnitudu 6,4 a způsobilo pochopitelně nemalé hospodářské škody. Postihlo to pochopitelně i výrobu čipů u zdejší společnosti TSMC.
Zemětřesení nejsou v jihovýchodní Asii ničím výjimečným a v minulém týdnu tu měli další relativně silné o magnitudě 6,4, konkrétně na Tchaj-wanu v Dapu Township v hloubce 9,4 km. Je tak ale o stupeň slabší než to loňské z dubna. Továrny jsou na silná zemětřesení připravené a měly by ustát magnitudu 7,0, takže na výrobních zařízeních samotných nebyly vážnější škody. Byly také relativně daleko od epicentra, což závažnost dále snížilo. Horší to je s vyráběnými wafery. Těch bylo ve výrobním procesu mezi 10 až 20 tisíci, přičemž se při zemětřesení mohly poškodit, takže v nejhorším možném případě se bude muset vyhodit okolo 20 tisíc waferů.
Nejvíce byla v tomto ohledu postiženy tři továrny, konkrétně Fab 18, která se stará o výrobu nejpokročilejších 3nm čipů, dále Fab 8, která pracuje ještě s 200mm wafery, a Fab 14, která se stará o produkci 4nm a 5nm čipů. Kolik z waferů se povede zachránit a dokončit jejich výrobu, zatím těžko předpovědět. Každopádně nejde o nějak obrovské množství produkce. Firma totiž denně vyprodukuje přes 40 tisíc waferů. I když výrobní zařízení nebyla poškozena, budou vyžadovat opětovnou kalibraci, což si vyžádá nějaký ten čas a dočasně omezenou produkci. Nakolik to omezí např. výrobu nových GPU od Nvidie, které jsou už teď nedostatkové, zatím nevíme.
