TSMC stále nemá vytíženy linky na 300mm wafery, ale objednávky přijdou

Společnost TSMC už vyrábí čipy pomocí druhé generace 7nm procesu, která už využívá i EUV a má dokončenu infrastrukturu 5nm procesu s EUV. Je tak na tom podobně jako Samsung. Nicméně nyní je aktuální především samotný 7nm proces a spíše ještě bez EUV, který bude letos už tím hlavním, co bude firmě TSMC generovat zisky. Ta přitom nedávno hlásila, že navyšuje výrobu 7nm čipů, ale nyní se opět ukazuje, že to v první polovině tohoto roku nebude ještě stačit na to, aby byly linky zpracovávající 300mm wafery zcela vytíženy. Jde tak samozřejmě ještě o jiné procesy, stejně jako o stále ještě aktuální 16nm nebo 12nm speciál pro NVIDII. 

 

 

TSMC zaznamenalo zvýšení objednávek ze strany firem AMD a HiSilicon, což platí pro letošní druhý kvartál, ovšem mnoho jiných firem je aktuálně nuceno se zabývat svými sklady, což se týká oblasti PC a spotřební elektroniky. Prostě a jednoduše je nejdříve třeba se zbavit skladových zásob, než bude možné objednat nové čipy pro další produkty.

 

S tím je ostatně spojen také pokles poptávky po pamětech RAM či celkově slabé výsledky mnoha technologických firem, stačí se podívat na to, jak si v poslední době vedla NVIDIA, výrobci hardwarových komponent nebo jak Intel naopak nestíhá uspokojit poptávku po procesorech, na což je vázaný prodej mnoha dalších produktů. Co se týče AMD, to mělo na přípravu před vypuštěním nových grafických karet a procesorů dost času a pár měsíců ostatně ještě zbývá a to si nyní v očekávání vysokého zájmu o své 7nm produkty bude skladové zásoby naopak budovat. 

 

Zpráva serveru Digitimes ale také hlásí, že nedávno roztržený pytel s objednávkami na výrobu 7nm čipů se týká především technologií 5G a umělé inteligence. Vedle toho se o mobilních zařízení, PC/notebooků a spotřební elektroniky obecně dá říci spíše to, že zákazníci firmy TSMC se starají spíše o vyprazdňování skladů.