www.svethardware.cz
>
>
>

TSMC už brzy začne s masovou výrobou pomocí 7nm technologie s EUV

TSMC už brzy začne s masovou výrobou pomocí 7nm technologie s EUV
, , aktualita
Jak bylo slíbeno, společnost TSMC začne brzy na jaře s masovou výrobou čipů pomocí 7nm technologie obohacené o EUV. Po velice dlouhé řadě let se tak tato technologie konečně dočká svého nasazení, a na to už se lze spolehnout. 
reklama
To tedy v případě, že informátoři serveru DigiTimes nelžou, ovšem ten my můžeme považovat za spolehlivý zdroj a navíc nejde o žádnou novinku, jako spíše o potvrzení toho, co se udávalo už v minulém roce. Potvrzení je to ale nanejvýš důležité, protože technologie EUV byla považována za takový hardwarový vapourware, čili něco, co tu už řadu let bude co nevidět. Nicméně začne se zlehka. 
 
 
TSMC tak chce už od letošního března začít vyrábět produkty pomocí 7nm technologie využívající EUV, takže je otázka, zda na ní nepostaví své novinky chystané na léto až podzim také AMD nebo NVIDIA. To je ale zatím předčasné řešit, ostatně první generace 7nm technologie firmy TSMC byla k dispozici už loni v dubnu, kdy na ní byly jako jedny z prvních čipů postaveny SoC Apple A12. První 7nm čip pro PC přišel až nyní na kartách Radeon VII, takže opravdu nelze automaticky čekat, že 7nm EUV bude hned použito pro Navi, Ryzen 3000 či další produkty, od nichž nás dělí už jen několik měsíců a otázka je, zda by se tím vůbec něco zásadního změnilo. 
 
Výrobní zařízení pro EUV dodá firmě TSMC holandská společnost ASML, to je samozřejmé, neboť jiná volba tu není. TSMC si prý pro sebe rezervovalo celkem 18 strojů ze 30, které firma ASML letos zvládne vyrobit a dostat na trh. 
 
A jak jsme se už dříve dozvěděli, EUV bude v případě 7nm procesu využito pouze při menším počtu vrstev, z nichž se výsledné čipy skládají. Budou to především vrstvy s datovými spoji a kontakty, kde není třeba využívat ochranu proti nečistotám. Zásadní problém totiž je (nebo byl?), aby se vyrobila taková ochranná folie pro fotomasku, jejíž materiál nebude pohlcovat extrémní ultrafialové záření. Není jasné, zda a jak v tomto ohledu v ASML pokročili, ale nějak se to vyřešit musí, aby byla technologie EUV opravdu prakticky využitelná. 
 
 zdroj EUV záření, aneb CO2 laser zasahující kuličky cínu s průměrem 30 mikronů
 
Co se týče dalších budoucích výrobních technologií, další novinka se týká 5nm procesu. Ten je dle TSMC stále na cestě k tomu, aby už v druhém letošním čtvrtletí byla zahájena zkušební produkce. Zde už se počítá s běžným zapojením technologie EUV a také s tím, že návrhy prvních čipů (tape out) budou hotovy ještě v této polovině roku. To znamená, že někdy o rok později můžeme očekávat spuštění masové výroby. 
 
Kterých firem se to bude týkat, to uvidíme, nicméně mezi největší zákazníky TSMC v případě 7nm procesu patří AMD, Apple, HiSilicon a Xilinx. Po spuštění 7nm EUV budou 7nm procesy celkově tvořit firmě TSMC asi čtvrtinu podílu na všech vyrobených waferech v tomto roce. 
 
Zdroj: DigiTimes 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Adobe Enhance Detail díky umělé inteligenci zvýší rozlišení o 30 % Adobe Enhance Detail díky umělé inteligenci zvýší rozlišení o 30 %
Aktualizace aplikací od Adobe přinesla několik zajímavých vylepšení. Lightroom CC se dočkal chybějících funkcí z klasické verze a všechny programy pak dostaly funkci Enhance Detail. Ta umožní zvýšit rozlišení snímků až o 30 % díky AI.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala
Další mohutné investice Intelu, v Irsku to bude 8 miliard dolarů Další mohutné investice Intelu, v Irsku to bude 8 miliard dolarů
V poslední době se dozvídáme o tom, jaké investice v nejbližší době čekají Intel. Mluvilo se již o 11 miliardách v Izraeli, podstatném rozšiřování provozů v Oregonu a nyní to jsou podrobnosti o rovněž již známých investicích v Irsku. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
NVIDIA TU116 vyfoceno, je o třetinu menší než TU106 NVIDIA TU116 vyfoceno, je o třetinu menší než TU106
Grafický čip NVIDIA TU116 se uplatní na grafických kartách GeForce GTX 1660 Ti, které očekáváme už za týden. Můžeme se podívat na to, jak velký je tento čip oproti TU106 z karet RTX 2000. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Astronomové našli ve vesmíru příklad kolize celých planet Astronomové našli ve vesmíru příklad kolize celých planet
Je logické, že ve vesmíru dochází i ke kolizím celých planet, ostatně takovým způsobem měl vzniknout i náš Měsíc a v podstatě i Země. Nyní se ale našel příklad takové kolize i mezi exoplanetami. Podívejme se na systém hvězdy Kepler-107. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Deska Soyo s H310C podporuje procesory až do generace Skylake Deska Soyo s H310C podporuje procesory až do generace Skylake
Společnost Soyo, o níž se v dnešní době moc často nedočteme, si připravila velice zajímavou desku s označením H310CM-V3H V2.0. Ta totiž podporuje procesory Intel Core 8. a 9. generace, na čemž by nebylo nic zvláštního, ale také 7. a 6. generace.
Dnes, aktualita, Jan Vítek