Galerie 4
Největší počítačový čip světa vyrobilo TSMC pro Cerebras Systems
i Svět hardware
Aktualita Robotika, AI TSMC

Největší počítačový čip světa vyrobilo TSMC pro Cerebras Systems

Jan Vítek

Jan Vítek

8

Kalifornský startup Cerebras Systems využil služby společnosti TSMC, aby si u ní nechal vyrobit světově největší logický čip postavený na moderních technologiích. Využije k tomu větší část waferu a skládá se z 1,2 bilionu tranzistorů.

Reklama

Cerebras Systems představil svůj "světově největší počítačový čip" na konferenci Hot Chips na Stanfordu v domovské Kalifornii. Jedná se o AI procesor, jenž je označovaný za Wafer Scale Engine (WSE), čímž je naznačeno, že se rozprostírá na celém waferu. Tedy ne úplně celém, statně wafery mají kruhový tvar a ne čtvercový. 

image
i Svět hardware

Okraje tak byly oříznuty a zbyl čtverec o hraně 215 mm, a tedy ploše 46.225 mm2. Pro srovnání, NVIDIA Tesla V100 s 21,1 miliardou tranzistorů zabírá plochu 815 mm2 a jde o vhodné srovnání, neboť tento čip je také tvořen 16nm technologií ve firmě TSMC. Tesla V100 je tak téměř 57x menší. 

image
i Svět hardware

Čip od firmy Cerebras Systems tak obsahuje 1,2 bilionu tranzistorů, což zhruba rovněž odpovídá 56,7 čipům Tesla V100. Z těchto tranzistorů se pak skládá celkem 400 tisíc jader optimalizovaných pro AI výpočty, dále 18 GB paměti s celkovou propustností 9 petabajtů za sekundu a pak tu je rozhraní propojující samotné čipy s propustností 100 petabitů za sekundu. 

image
i Svět hardware

Redundantní architektura přitom zajistí, aby bylo možné použít i waferový čip vyrobený s defekty. Kdyby se ostatně počítalo s tím, že celá čtvercová část waferu musí být vytvořena zcela bezchybně, mnoho fungujících čipů by se asi nevyrobilo. Pokud tak je v některém z jader chyba, to se vypne a naskočí za ně záložní, přičemž redundantní jsou i linky vnitřního rozhraní, které umí defektní jádro "obejít", jak ukazuje část prezentace. 

Co se týče oněch 18 GB paměti, očekávali bychom, že to bude cache, ovšem ta tu není a namísto toho je tu lokální SRAM, ke které jsou čipy napojeny přes své síťovité (mesh) rozhraní, které ostatně u vícejádrových čipů využívá také Intel. 

Ohledně reálného výkonu jsme se nedozvěděli téměř nic, tedy až na to, že takové řešení je schopno dosáhnout stovky tisíc násobku v porovnání s tím, co se dnes využívá, a to na zlomku prostoru, což platí i o spotřebě. 


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Reklama
Reklama
Reklama