www.svethardware.cz
>
>
>
>

Western Digital a Kioxia představují 112vrstvé paměti NAND

Western Digital a Kioxia představují 112vrstvé paměti NAND
, , aktualita
Společnosti Western Digital a Kioxia (dříve Toshiba Memory) představily nové 3D NAND Flash, čili vrstvené paměti pro budoucí SSD. Ty se skládají již ze 112 vrstev, takže nejde o očekávané 128vrstvé paměti. 
K oblíbeným
reklama
Mohli jsme totiž očekávat, že po přechodu ze 64vrstvých pamětí na 96vrstvé nastane stejně velký skok a společnosti obecně nabídnou paměti ze 128 vrstev. Nicméně jisté to samozřejmě nebylo, a to už jen kvůli tomu, že společnosti nabízejí třeba i 72vrstvé paměti. Nakonec si tak společnosti Western Digital a Kioxia připravily paměti složené ze 112 vrstev. 
 
 
Jedná se o paměti s označením BiCS5, které navazují právě na BiCS4, jež právě mají 96 vrstev. Jde tak v podání těchto společností o pátou generaci 3D NAND Flash a konkrétně pak to jsou 512Gbit čipy s buňkami typu TLC. 
 
Nemůžeme je očekávat brzy v hotových produktech, neboť dle dostupných informací se nebudou vyrábět v dostatečném množství až do druhé poloviny tohoto roku. Později rovněž přijdou i verze s kapacitou 1 Tbit, a to stále s buňkami TLC a vedle toho bude i kapacita 1,33Tbit, ale to už s buňkami QLC, čili se čtyřmi bity namísto třech. 
 
Dle serveru Anandtech je pravděpodobné, že nové paměti byly ve skutečnosti vyrobeny ze dvou 56vrstvých čipů umístěných na sobě namísto toho, aby šlo rovnou o celé čipy vyrobené ze 112 vrstev. To je nakonec vcelku jedno a důležité je, že dle výrobců představují 40% navýšení kapacity na vyrobený wafer, pokud se srovnávají konkrétně 112vrstvé 512Gbit TLC BiCS5 s 96vrstvými a 256Gbit TLC BiCS4, přičemž nárůst vrstev je pouze 16%. Dosaženo toho bylo pomocí jistých dalších nejmenovaných vylepšení, které se týká také navýšení výkonu o 50 procent na 1,2 GT/s. 
 
V tomto kvartálu tak WD a Kioxia začnou vyrábět vzorky a produkce ve velkém začne někdy v druhé polovině roku. Výsledné produkty se tak dostanou na trh nejdříve k jeho konci. 
 
Zdroj: Anandtech


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Integrované GPU Intel Xe s 96 EU dosahuje výkonu Nvidie MX350 Integrované GPU Intel Xe s 96 EU dosahuje výkonu Nvidie MX350
Nový procesor Intel Core i7-1165G7 generace Tiger Lake má integrovaný grafický čip Intel Xe s 96 výpočetními jednotkami. První benchmarky ukazují velmi slušný výkon na úrovni mobilní GeForce MX350.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala1 komentář
TP-Link rozšířil nabídku powerline adaptérů o sadu TL-PA7017P TP-Link rozšířil nabídku powerline adaptérů o sadu TL-PA7017P
Powerline adaptéry se v posledních letech staly oblíbeným způsobem, jak snadno a rychle rozšířit domácí síť prostřednictvím elektrických rozvodů. TP-Link do této kategorie přináší novou sadu TL-PA7017P s podporou rychlosti až 1 Gb/s.
Včera, aktualita, Jáchym Šlik
Beelink GT-R: mini PC s AMD Ryzen, čtečkou otisků prstů a kovovým šasi Beelink GT-R: mini PC s AMD Ryzen, čtečkou otisků prstů a kovovým šasi
Čínský výrobce Beelink se rozhodl svou nabídku mini PC rozšířit o nový model, který tentokrát nevyužívá procesor od Intelu, ale AMD. K tomu přidal několik prémiových funkcí a některé z nich, jako je čtečka otisků prstů, se objevují jen zřídka.
Včera, aktualita, Jáchym Šlik2 komentáře
Video: čtyřnohý robot balancuje na dvou končetinách Video: čtyřnohý robot balancuje na dvou končetinách
Italský výzkumný tým pracuje na vývoji čtyřnohých robotů, kteří dokážou i při nelehkých podmínkách udržet rovnováhu při stání na dvou končetinách. Budoucí roboti by tak mohli překonávat i velmi úzké mosty.
Včera, aktualita, Kateřina Hoferková2 komentáře
Tvar chytré textilie z Harvardu ovládá změna teploty Tvar chytré textilie z Harvardu ovládá změna teploty
Zájem o vývoj měkké robotiky projevují různé vědecké instituce, jednou z nich je i Harvardova univerzita. Tamní výzkumný tým vytvořil chytrou textilii pro měkké roboty, která je ovládaná na základě tepla. 
4.7.2020, aktualita, Kateřina Hoferková2 komentáře