10nm technologie Intelu bude nejdříve určena pro FPGA

Intel už před řadou měsíců představil svou 10nm výrobní technologii a my jsme se dozvěděli, že se v ní skrývá daleko více, než by napovídal jen číselný poměr rozlišení 10 nm vs. 14 nm.

 

zástupce Intelu drží 300mm wafer zpracovaný 10nm technologií

 

Tato nová technologie totiž slibuje 2,7x vyšší hustotu tranzistorů, takže není vůbec divu, že se ukazuje tak velké zlepšení ohledně zmenšování čipů. Jinými slovy, stejný čip, který by byl vyrobený 14nm technologií a zabíral by 17,7 mm², by byl díky 10nm technologii velký jen 7,6 mm². To je velice slušný pokrok, ovšem pak bude velice záležet třeba i na výtěžnosti vyrobených čipů, čili na tom, kolik jich bude na jednom waferu vyrobeno bezchybně, kolik jich bude s chybou, ale ještě použitelných a kolik bude patřit mezi odpad. 

 

 

Intel právě na toto myslí a chce s výrobou 10nm čipů začít zvolna, a to s čipy FPGA. Do této oblasti se ostatně pustil s vervou díky akvizici společnosti Altera, díky níž chce nabídnout velice výkonné čipy pro účely umělé inteligence. Konkrétně už můžeme zmínit FPGA Stratix 10.  

 

Právě FPGA mají tu výhodu, že dokáží díky svému designu přežít i více výrobních defektů, takže postižená hradlová pole se prostě mohou vypnout a využít ta "zdravá". Intel pochopitelně nezačne s výrobou složitých monolitických 10nm čipů, jako jsou třeba serverové procesory Xeon nebo právě dnes zmíněný 18jádrový HEDT procesor Core i9-7980XE. A právě pro tyto účely má také lék, a sice heterogenní design chystaný pro budoucí procesory, jež se budou skládat z více pospojovaných částí vyráběných různými procesory. To nejdůležitější, čili procesorová jádra a případně iGPU, bude vyráběno 10nm procesem a zbytek pak 14nm nebo dokonce i 22nm. 

 

 

Zhlediska vývoje čipů jde o velice nadějnou technologii, která umožní, aby se tvorbou menších čipů zvýšila výtěžnost a pak se nebude nejmodernějším procesem plýtvat na ty části procesorů či jiných čipů, které nepotřebují být co nejefektivnější a nejvýkonnější. Takové v případě procesorů běžně označujeme za tzv. uncore části, jako jsou paměťové kontrolery a jiné převzaté části z čipsetu. 

 

Je o tak trošku paradox, neboť dosud snahy firem jako Intel a AMD vedly k integraci co nejvíce funkcí do jednoho čipu, až se z některých procesorů x86 stala v podstatě SoC, která nepotřebují už ani southbridge. Design Mix and Match však opět začíná monolity štěpit na části, které ale už nebudou pospojovány v rámci plošného spoje (PCB), ale pouzdra a jeho křemíkového spoje (křemíkový můstek). 

 

 

Intel si tak chce s využitím FPGA vyzkoušet jak 10nm proces, tak pouzdření čipů typu EMIB, které právě umožní vedle sebe na jedno pouzdro umístit samostatně vyrobené čipy. Ty nebudou propojeny interposerem jako třeba v případě GPU Vega a HBM2, ale pomocí křemíkových můstků. Rozdíl jen ten, že v případě křemíkový interposer tvoří celou rozlehlou mezivrstvu mezi čipy a substrátovou destičkou, zatímco křemíkový můstek bude zapuštěn do substrátu a bude propojovat jen okraje jednotlivých čipů. Díky tomu má být výrazně jednodušší na implementaci, a tedy i levnější. 

 

Zdroj: techPowerUp