Alder Lake-S a LGA 1700 mají problémy s chlazením, co je špatně?

Už dříve jsme se věnovali tomu, že i některé údajně kompatibilní chladiče nemají na procesoru v patici LGA 1700 dostatečný přítlak, což mohlo být důsledkem především toho, že Alder Lake-S jsou nad deskou v trošku menší výšce než předchozí desktopové Intely. Igor Wallossek ale ukazuje, že ve skutečnosti je problém se správným nasazením chladiče na nové Intely v LGA 1700 mnohem složitější. 

 

 základna chladiče firmy Noctua

 

Firmy začínají poukazovat na množící se případy nespokojených zákazníků, kteří žádají své peníze zpět a sám Wallossek uvádí, že rozdíly v teplotách mohou dosahovat až 9 °C a problém lze vidět právě ve špatném dosednutí chladiče na heatspreader procesoru, jak ilustruje i výše uvedená fotografie. 

 

Problém číslo jedna jsou deformované heatspreadery, což pochopitelně kvalitnímu přesunu tepla do chladiče nepřispívá. Otázka ale je, zda toto je celá příčina, nebo naopak následek jiných problémů a velice zajímavé je, že konkrétně vypoulení heatspreaderu není problém zbrusu nových procesorů, ale objevuje se až později. Nová CPU pro LGA 1700 tak mohou mít svůj povrch mírně promáčknutý, přičemž ten se později naopak vypoulí nahoru, což způsobí nerovnoměrné rozprostření pasty především u okrajů, ale i poměrně blízko středu, jak ukazuje následující snímek. Asi není třeba zdůrazňovat, že to je jasným důkazem toho, jak špatně chladič na procesoru sedí a že přenos tepla pak není nejlepší. 

 

 

Mohou za to ale samotné procesory? Ty mají totiž najít oporu v základní desce a její patici, což se ale v některých případech neděje. Wallossek zmiňuje konkrétně model ASRock Z690 Extreme, jehož patice, která byla na nepoužité desce naprosto v pořádku, se pouhou instalací procesoru (bez upevnění chladiče!) výrazně deformovala, a to jde prosím o desku v ceně 7000 Kč. Zadní kovový rámeček se pak může celý prohnout až o dva milimetry. Dle výrobců PC mají mnohé levnější desky s tenkými PCB deformované patice rovnou už z výroby. 

 

Autor přišel s vlastním řešením, a sice s opravdu masivním zadním rámečkem pro desku, který na rozdíl od originálních není vyroben z bláta a neprohne se za žádných (obvyklých) okolností. Dokáže tak poskytnout PCB desky potřebnou oporu ze zadní strany, jenomže takové opatření nám už nepomůže v případě, kdy byly škody už napáchány. Když se Wallossek pokusil zadní rámeček umístit až po instalaci procesoru, dle svých slov jasně cítil, jak při práci se šroubovákem pracuje proti odporu tvořeném deformací v patici. 

 

 

Výhodu tak mají ti, jejichž chladiče jsou vybaveny montážním systémem s odolným kovovým rámečkem, který je ovšem možné k desce pevně přišroubovat už před instalací procesoru, čímž se PCB zpevní. Čili pokud jde jen o volně nasazovací rámeček, který je pak zajištěn až chladičem z druhé strany, pak to nám v ničem nepomůže. Případně je vhodné vyhledat takovou desku, která nese kvalitnější patice značky Lotes, ale i ty prý mají procesory deformovat, i když mírněji. 

 

Vypadá to tak, že tu máme nový průšvih pro Intel a zvláště pak výrobce desek, jenž způsobuje deformaci patic a především procesorů, které pak není možné optimálně chladit. A jde tu zřejmě o jediné, a sice o podřadnou kvalitu materiálů použitých pro výrobu patic. Uvidíme, jak se toto téma bude dál vyvíjet. 

 

Zdroj: Igor's Lab