Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Asus nabízí ve výbavě desek podložky, řeší průšvih s paticí Intel LGA 1700?

, , aktualita
Asus nabízí ve výbavě desek podložky, řeší průšvih s paticí Intel LGA 1700?
Igor Wallossek nedávno ukázal jednoduché řešení, jak se vyhnout problémům s paticemi LGA 1700 a toho se nyní na první pohled chytla i společnost Asus. Ta svým deskám dodává podložky užitečné při montáži chladiče, slouží ale ke stejné věci? 
Asus nabízí ve výbavě desek podložky, řeší průšvih s paticí Intel LGA 1700?
Jde tu o podložky, které se už objevily ve výbavě základní desky ROG MAXIMUS VII IMPACT, přičemž jde o podložky z nylonu, které můžeme na PCB desky přilepit. Na první pohled to může vypadat, že to bude mít co do činění s problémem, jemuž se věnoval především Igor Wallossek, který využil právě podložky. Dál už to ale tak zřejmé není. 
 
 
Asus uvádí, že dané podložky mají posloužit pro pohodlnější instalaci a zajištění kompatibility se zadními rámečky montážních systémů chladičů. Máme je přitom použít pouze v případě, kdy se setkáme s problémy při instalaci, což ale nebylo nijak upřesněno a ani tu není žádný příklad. Ve specifikacích jde pak o příslušenství "Optional 4-in-1 washers for CPU cooler backplate". Je tak zřejmé, že podložky mají řešit nějaký potenciální problém, ale my se od Asusu nedozvíme, jaký problém to konkrétně může být. 
 
V případě podložek, které použil Igor Wallossek ve svém řešení, však jde evidentně o něco jiného. Ukázalo se totiž, že sama patice může procesor deformovat, a to svými packami, které jej mají zajistit na místě. Ty totiž mohou tlačit přímo uprostřed dlouhých okrajů procesoru tak, že ten se prohne a pak už nelze zajistit jeho ideální kontakt s chladičem. To bylo dříve řešeno pomocí silného zadního rámečku, který nedovolil patici s procesorem, aby se prohnula, ovšem řešení může být i mnohem jednodušší. Pomocí čtyř cca milimetr tlustých podložek můžeme totiž vrchní kovový rámeček přizvednout, díky čemuž ten nebude na procesor tlačit tak moc, aby jej zdeformoval. 
 
Asus však ukazuje, abychom dodané podložky případně nalepili ze zadní strany desky kolem montážních otvorů chladiče. Čili o výše popsaný problém s přítlakem rámečku patice tu vůbec nejde, což už zřejmě uznali i na webu THW, kde byl článek s tímto tvrzením už nahrazen původním lednovým článkem o podložkách pro modifikaci patice. Tím se ale nedobereme k odpovědi na otázku, k čemu by podložky na takovém místě mohly posloužit? 
 
 
Bez bližšího ohledání lze na takovou věc těžko odpovědět, ale když se podíváme třeba na montážní kit pro LGA 1700 od firmy Noctua, shledáme, že takové podložky nemohou ve výsledku udělat v podstatě nic, maximálně tak zajistit, aby si zadní rámeček lépe sednul. Konstrukci na vrchní straně desky to ale neovlivní, neboť ta využívá vlastní distanční sloupky. 
 
Nemusí jít ovšem zrovna o montážní kit firmy Noctua, ale o jiné produkty. Setkal se tedy někdo z anšich čtenářů s případem, kdy takové podložky byly skutečně užitečné?  


reklama