Igor's Lab: jednoduchá modifikace pro snížení teploty Alder Lake o 5 °C

Z článku na Igor's Lab jsme se tak dříve dozvěděli, že některé desky nemají kvalitně provedené patice LGA 1700 pro nové procesory Alder Lake-S. Objevovat se tak mají deformace, a tím se i zvyšují teploty vlivem nedokonalého dosednutí chladiče na heatspreader procesoru. O teploty půjde i nyní, ale týká se tato věc výše odkazovaného tématu? 

 

 

promáčknutý procesor Alder Lake

 

Máme tu nový test, na jehož základě je navrhována vcelku jednoduchá modifikace, která může přinést o 5 °C nižší teploty procesoru Alder Lake-S. Tento výsledek bude pochopitelně záviset na mnoha proměnných, takže bychom měli spíše mluvit prostě o lepším chlazení. 

 

 

Dle zdroje jde především o zpracování ILM (Independent Loading Mechanism), čili mechanismu pro uchycení procesorů. Alder Lake-S jsou větší než starší Core pro LGA 1200 či 115x a také protáhlejší, ovšem systém uchycení je stále stejný. Jde o dvě packy v kovovém rámečku, které procesor přitlačí na kontaktní piny, a to ve dvou bodech přímo uprostřed delších hran. To ale má dle Igor's Lab za následek prohnutí procesoru, jak ukazují výše zobrazené snímky, což nenastane ihned, ale až po jisté době provozu. Čili právě uprostřed v místech, kde se nachází pod heatsprederem samotný čip, bude v takovém případě nejhorší kontakt s chladičem.

 

Nejde tu přitom nutně o problém příliš "měkkého" procesoru, jako spíše chabé opory, které se mu dostane ze strany desky. Má jít konkrétněji o nekvalitní materiály, z nichž je patice vyrobena, což na serveru řešili využitím masivního zadního rámečku, který žádnou deformaci neumožnil. To se nedá pokládat za jednoduché řešení, ale máme tu něco jiného. 

 

Pokud je tedy přítlak pacek vrchního rámečku moc silný, nabízí se možnost je trošku ohnout, což je ale násilné řešení, které nelze dost dobře vyladit. Můžeme ale také použít prosté podložky (M4), s jejichž pomocí lze celý kovový rámeček trošku přizvednout, čímž se jeho tlak na procesor také sníží. 

 

 

Pro tuto operací nám tak stačí prostý torx vhodné velikosti (T20) a sada čtyř stejně tlustých podložek, přičemž z testů vyplývá, že značka ideál jsou přesně jeden milimetr tlusté podložky, které snížily teplotu procesoru o více než 5 °C. 

 

Vyvýšený rámeček pak bude sice na procesor tlačit méně, takže by se někdo mohl obávat toho, že CPU nebude mít s paticí ideální kontakt na všech pinech, ale je třeba si uvědomit, že další a již rovnoměrný přítlak vyvine samotný procesorový chladič. Nyní je tu jen otázka, zda na toto téma zareaguje také Intel, neboť jde o problém, který by se případně měl řešit už ve výrobě desek a jejich patic a ne abychom si pro své nové sestavy ještě sháněli podložky.