Druhá generace Ryzen pod pokličkou: co najdeme pod heatspreaderem?

Der8auer tak přetaktoval Ryzen 7 2700X na 6 GHz na všech jádrech a v návaznosti na to dostal dotaz, zda vyzkoušel jeden z testovaných kousků zbavit jeho heatspreaderu a otestoval, zda něco takového má smysl. To samé už udělal s několika procesory z první generace a odhalil, že valný smysl to nemá, takže lze očekávat, že to samé bude platit i pro druhou generaci. Co kdyby se ale něco změnilo, že?

 

 

Ve svém testlabu měl der8auer pouze jedno osmijádro, a tak pro daný pokus použil šestijádrový Ryzen 5 2600, což ničemu nevadí. Nejdříve dokonce nastínil otázku, zda nové Ryzeny jsou vůbec ke svému heatspreaderu připájeny, ale to je pochopitelně zbytečná otázka, neboť už bezpečně víme, že jsou. 

 

Takže opět bylo na řadě nejdříve odříznutí okrajů heatspreaderu od substrátové destičky procesoru, respektive proříznutí lepidla a pak bylo třeba povrch heatspreaderu zahřát natolik, aby povolila indiová pájka. To dříve prováděl přímým zahříváním povrchu procesoru při sledování jeho teploty, ovšem s novým přípravkem, v němž se procesor uzavře a pomocí kovového jezdce přitlačeného šroubem se vyvine tlak, díky němuž heatspreader po roztavení pájky odpadne od samotného CPU. Proto bylo možné to celé prostě jen zavřít na několik minut do trouby rozehřáté na 170 - 180 °C. 

 

 

Jediný viditelný rozdíl mezi novým a starším Ryzenem je ten, že malé SMD kondenzátory posázené kolem čipu jsou u nových procesorů blíže něj. Der8auer se také trošku zbytečně diví, že nový 12nm čip je stejně velký jako 14nm čip, takže mu evidentně uniklo, že pojmenování nového procesu je ze strany Globalfoundries čistě jen marketingový tah. K žádnému zmenšení tranzistorů či jejich jednotlivých prvků nedošlo, takže nejde o tzv. die shrink a nový proces by se klidně mohl nazývat 14nm+ (či ++) jako v případě Intelu. Samotné čipy Zeppelin první a druhé generace ale identické pochopitelně nejsou, takže se i mírně liší v počtu tranzistorů a dle některých zpráv by se měla velice mírně lišit i jejich velikost. To lze ale bez přímého srovnání těžko posoudit, i když der8auer se dušuje, že jsou nachlup stejné. 

 

Jako před rokem následovalo očištění heatspreaderu a procesoru od indiové pájky, pak byla nanesena na procesor tenká vrstva tekutého kovu a heatspreader byl opět přiložen na procesor. Tekutý kov má sice o trošku horší schopnosti vodit teplo než indium, ale myšlenka je taková, že díky mnohem tenčí vrstvě bude teplo proudit do heatspreaderu a ven ve skutečnosti lépe. Test pak ukázal, že bez celé habaďůry měl procesor maximální teplotu 64 °C a poté už 60 °C. Dříve byl však rozdíl v případě Ryzen 7 1800X spíše menší, ale i tak der8auer doporučuje tzv. delidding v případě procesorů Ryzen nedělat. 

 

Zdroj: Youtube