Ryzen bez heatspreaderu otestován, má to cenu?

AMD Ryzen bez heatspreaderu tak ukázal, že tyto procesory využívají pro spojení samotného procesoru s heatspreaderem indiovou pájku s využitím vrstvy zlata, která slouží k tomu, aby se indium na poniklovaný povrch heatspreaderu pořádně chytlo. I proto je ovšem sejmutí heatspreaderu z takového procesoru náročný úkol, i když samotná pájka takové riziko nepředstavuje. Jde především o odříznutí heatspreaderu od procesorové destičky, s níž je spojen po obvodu pomocí černého lepidla. Zde totiž hrozí, že procesor poškodíme. Pro uvolnění pájky spíše potřebujeme procesor pomalu a přesně zahřát na teplotu kolem 170 °C, což vyžaduje speciální výbavu, ale samotný proces už tak nebezpečný není.
Nicméně Der8auer i jako zkušený overclocker, před úspěšným pokusem zničil dva procesory, takže je opravdu nasnadě otázka, zda je vůbec vhodné podstoupit takové riziko a zda z toho něco získáme. Tomu se věnuje následující video:

Hned na začátku se ukázal problém s tím, že procesor zbavený heatspreaderu je už příliš nízký a samotný socket, respektive jeho široký plastový okraj, je výš než jádro. Čili pokud se budeme snažit nasadit procesorový chladič, jehož styčná plocha zasahuje do prostoru plastového okraje socketu, nebude dobře sedět a my tím riskujeme naštípnutí procesoru, který se přinejmenším nebude vůbec dobře chladit. Procesor je také nutné zbavit zbytků indiové pájky, k čemuž ale dobře poslouží třeba ostrý břit z odlamovacího nože, který při správném použití nemůže poškodit křemíkový povrch.

Pro teplotně dobře vodivé spojení chladiče s obnaženým Ryzenem byl využit tekutý kov, jaký vyrábí třeba společnost Coollaboratory. Nicméně se potvrdilo, že heatspreader je s procesorem opravdu kvalitně spojen, neboť rozdíl činil pouze 1 °C s ohledem na maximální teplotu a 3 °C co se týče průměrné teploty. To skutečně nestojí za riziko poškození procesoru, na nějž pochopitelně také ihned ztrácíte záruku.

Zdroj: Der8auer