Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

GlobalWafers investuje 5 mld. USD: wafery pro Intel, Samsung i TSMC

, , aktualita
GlobalWafers investuje 5 mld. USD: wafery pro Intel, Samsung i TSMC
Stavba nových továren pro výrobu čipů s sebou pochopitelně nese větší nároky na zdroje potřebných surovin, na další zaměstnance, energie, vodu a samozřejmě i wafery určené ke zpracování. Na to nyní reaguje firma GlobalWafers.
GlobalWafers investuje 5 mld. USD: wafery pro Intel, Samsung i TSMC
Brzy na jaře jsme se zmiňovali o tom, že ceny holých waferů určených pro litografické procesy a výrobu čipů budou růst. Jde o vcelku logický vývoj daný tím, že se mají prudce zvyšovat výrobní kapacity, jak začnou postupně najíždět nově budované továrny firem TSMC, Intel, Samsung, SK hynix či dalších. Není tak divu, že na tento vývoj reaguje i přední dodavatel křemíkových waferů, společnost GlobalWafers. 
 
GlobalWafers se v roce 2020 řadil s podílem 17 % na třetí místo mezi světově největšími firmami daného oboru, a to za Shin Etsu (32 %) a Sumco (25 %). Jde přitom o tchaj-wanskou společnost, která se však rozhodla stavět v USA, což má však svůj důvod. 
 
 
V USA se totiž staví řada nových továren a své moderní provozy tam budují především firmy Intel, TSMC i Samsung. Intel přitom chce postavit i celé městečko v Ohiu, i když tento projekt je aktuálně ohrožen tahanicemi o subvence dané schvalovaným zákonem CHIPS Act. Nicméně je jisté, že spotřeba waferů v USA poroste i tak. GlobalWafers také není nováček na americké půdě, neboť už provozuje menší továrnu na výrobu waferů ve státě Missouri 
 
GlobalWafers chce stavět konkrétně u města Sherman v Texasu a utratit za novou továrnu cca 5 miliard dolarů. Stavět se bude v několika fázích, přičemž kompletně vybudovaná továrna má plánovanou kapacitu 1,2 milionů waferů měsíčně, samozřejmě 300milimetrových. Jako taková by tak dokázala zásobit wafery až dvanáct továren TSMC, které spadají mezi GigaFab (kapacita alespoň 100.000 waferů měsíčně). 
 
Není tak divu, že továrna v Shermanu bude v USA největší svého druhu a jedna z největších na celém světě. Její výstavba začne ještě letos, ovšem první wafery by v ní měly být vyrobeny až v roce 2025, čili až poté, co budou v letech 2023 a 2024 zprovozněny první nově budované továrny. 
 
Vypadá to tak, že USA alespoň částečně vyřeší svou závislost na materiálech z Asie, ovšem i tak půjde i nadále o celosvětově propojený řetězec, kde je nepostradatelné třeba Japonsko se svými potřebnými chemikáliemi a vysoce čistými plyny. Polovodičový průmysl navíc nedávno ztratil v roztřískaném ukrajinském Azovstalu zdroj vzácných plynů, což dodavatelský řetězec ještě více napne. 


reklama