Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

Intel 18A úspěšně pokračuje, s čipy je velmi spokojena Nvidia, Broadcom i IBM

30.4.2025, Milan Šurkala, aktualita
Intel 18A úspěšně pokračuje, s čipy je velmi spokojena Nvidia, Broadcom i IBM
Proces Intel 18A už má za sebou nejen testovací vzorky Intelu, zkouší ho ale i jiné firmy, jako jsou např. Nvidia, IBM nebo Broadcom. A podle posledních zpráv jsou s výkony procesu velmi spokojeni.
Intel připravuje svůj nový výrobní proces 18A ke spuštění. Sám by na něm měl vyrábět mobilní procesory Panther Lake, které se mají představit v druhé polovině letošního roku. Současně ale půjde také o proces, který bude nabízet jiným společnostem. Jak jsme si říkali začátkem března, měly ho testovat společnosti jako Nvidia nebo Broadcom, který měl být s ranými fázemi procesu nespokojen. Při prezentaci výsledků společnosti bylo zmíněno, že tyto testy dopadají velmi dobře.
 
Zákazníci jako Broadcom, Nvidia, IBM nebo Faraday Technology dostávají vzorky čipů vyráběné pomocí nového procesu už nějakou dobu a podle všeho dosahují působivých výkonů. Např. posledně zmiňovaná společnost měla mít první tape-out svých čipů už v říjnu loňského roku a vzorky byla schopna úspěšně integrovat do svých ASICů. I když se proslýchá, že další generace procesorů Nova Lake (ta je plánována na rok 2026, přičemž půjde o mobilní i desktopové procesory stejně jako u Arrow Lake) by měla využívat 2nm proces od TSMC, současně se objevují informace o tom, že výroba chipletů pro něj by neměla být plně outsourcována a že by zde měl své místo najít i proces 18A.
 
Intel 18A má přinést významné inovace, technologie RibbonFET s GAA. GAA už najdeme u 3nm procesu od Samsungu, nicméně TSMC ho ještě stále nemá a plánuje ho až na svůj 2nm proces. Intel by tak tuto technologii mohl nasadit dříve než TSMC, které by tímto bylo až třetím v pořadí. Další významnou inovací bude technologie PowerVia (někdy také známo jako Backside Power Delivery), která o 5-10 % snižuje odpor, vylepšuje napájení a ve výsledku zlepšuje poměr výkonu a spotřeby. Reálné výkony procesu 18A ale samozřejmě uvidíme, až budou představeny první ním vyrobené čipy.