Intel Cascade Lake-AP: více čipů v jednom pouzdře už na podzim?

Intel se tak na svých stránkách sám zmínil o procesorech Xeon rodin Cascade Lake-SP a Cascade Lake-AP, které se zaměří na HPC a datová centra. Rozdíl mezi nimi bude ten, že SP jsou určeny pro patici LGA 3647 (stejně jako u dnešních 28jádrových Xeonů), zatímco AP přijdou jako čipy v pouzdrech BGA 5903.

 

 

Vedle toho tu budeme mít také procesory Cascade Lake-X, což bude ona v posledních dnech tolikrát omílaná řada spotřebitelských HEDT procesorů také pro LGA 3647. Mezi procesory, jež budou mít za úkol Cascade Lake nahradit, budou patřit jednak Ice Lake Xeon-D v podobě BGA 2579 a pak především Ice Lake-SP pro LGA 4189. 

 

Cascade Lake-X a SP si v podstatě budou odpovídat svou konfigurací maximálně 28 jader, podporou 6 kanálů pro DDR4-2800, ovšem paměti Optane na modulech DIMM nejspíše přinesou jen serverové SP. My chceme ale mluvit o tom, co se skrývá pod zmíněným označením "Advanced Processor". Intel už slovy svého CEO Briana Krzanicha přitom přiznal, že procesory EPYC mu začaly užírat serverový trh, takže nové Cascade Lake mají za úkol tento útok odrazit. 

 

 

 - klikněte pro zvětšení - 

 

V posledních dnech mluvíme o procesorech Skylake LCC, HCC a XCC, což je jednoduše označení procesorů s maximálně 12, 20 a 30 dlaždicemi. Dvě z toho vždy zaberou kontrolery pro paměti DDR4, takže maximální reálný počet jader je vždy nižší o dvě. Intel tak na rozdíl od AMD tvoří monolitická jádra propojená už pomocí své sběrnice Mesh Interconnect, která byla nutnou reakcí právě na rostoucí počet jader. 

 

I heard a rumor of a Xeon Advanced Processor which was an MCM. I thought it was ICL-SP based but could it be Cascade Lake based?

— Ashraf Eassa (@TMFChipFool) 19. května 2018

 

Výroba monolitů se stále více jádry je přirozeně mnohem složitější a nákladnější s výhledem na snižující se výtěžnost v porovnání s menšími jádry propojenými na úrovni pouzdra. Mluví se tak o tom, že Intel chce v případě Cascade Lake-AP začít využívat MCM (Multi-Chip Module), čili v podstatě stejný přístup jako AMD, i když nejspíše v poněkud jiném provedení. O tom informuje "industry insider" Ashraf Essa, dle nějž tak označení Advanced Processor má znamenat právě MCM. 

 

A jaké provedení by měl Intel použít? AMD propojuje své čipy Zeppelin spoji v substrátové destičce procesoru, zatímco Intel by mohl nejspíše použít technologii EMIB, a sice křemíkové spoje zabudované do oné destičky pod okraji čipů. EMIB umožní využít mnohem hustší síť spojů a díky tomu by ostatně Intel mohl i argumentovat, že nejde o slepence, ale o moderní multičipové procesory. Ostatně EMIB už je vyzkoušena v procesorech Kaby Lake-G pro propojení GPU Vega s čipem HBM2. 

 

Znamenalo by to, že Intel nasadí MCM procesory o generaci dříve a pak se můžeme ptát, zda snad bude mít toto něco společného s nejnovější zprávou o 22jádrových Core pro LGA 2066. Ono by to totiž vyšlo tak akorát po spojení dvou procesorů LCC, čili 12 plus 12 dlaždic minus 2 pro DDR4. Bez přepracování LCC jader by se to však patrně stejně neobešlo. 

 

Zdroj: wccftech