www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel Cascade Lake-AP: více čipů v jednom pouzdře už na podzim?

Intel Cascade Lake-AP: více čipů v jednom pouzdře už na podzim?
, , aktualita
Intel na své stránky přidal zmínku o připravovaných Cascade Lake-AP “Advanced Processors” a vyvolal tím otázky, zda to náhodou nebudou jeho první moderní "slepence", čili MCM čipy. Následoval by tím příkladu firmy AMD. 
K oblíbeným
reklama
Intel se tak na svých stránkách sám zmínil o procesorech Xeon rodin Cascade Lake-SP a Cascade Lake-AP, které se zaměří na HPC a datová centra. Rozdíl mezi nimi bude ten, že SP jsou určeny pro patici LGA 3647 (stejně jako u dnešních 28jádrových Xeonů), zatímco AP přijdou jako čipy v pouzdrech BGA 5903.
 
 
Vedle toho tu budeme mít také procesory Cascade Lake-X, což bude ona v posledních dnech tolikrát omílaná řada spotřebitelských HEDT procesorů také pro LGA 3647. Mezi procesory, jež budou mít za úkol Cascade Lake nahradit, budou patřit jednak Ice Lake Xeon-D v podobě BGA 2579 a pak především Ice Lake-SP pro LGA 4189. 
 
Cascade Lake-X a SP si v podstatě budou odpovídat svou konfigurací maximálně 28 jader, podporou 6 kanálů pro DDR4-2800, ovšem paměti Optane na modulech DIMM nejspíše přinesou jen serverové SP. My chceme ale mluvit o tom, co se skrývá pod zmíněným označením "Advanced Processor". Intel už slovy svého CEO Briana Krzanicha přitom přiznal, že procesory EPYC mu začaly užírat serverový trh, takže nové Cascade Lake mají za úkol tento útok odrazit. 
 
 
 - klikněte pro zvětšení - 
 
V posledních dnech mluvíme o procesorech Skylake LCC, HCC a XCC, což je jednoduše označení procesorů s maximálně 12, 20 a 30 dlaždicemi. Dvě z toho vždy zaberou kontrolery pro paměti DDR4, takže maximální reálný počet jader je vždy nižší o dvě. Intel tak na rozdíl od AMD tvoří monolitická jádra propojená už pomocí své sběrnice Mesh Interconnect, která byla nutnou reakcí právě na rostoucí počet jader. 
 
 
Výroba monolitů se stále více jádry je přirozeně mnohem složitější a nákladnější s výhledem na snižující se výtěžnost v porovnání s menšími jádry propojenými na úrovni pouzdra. Mluví se tak o tom, že Intel chce v případě Cascade Lake-AP začít využívat MCM (Multi-Chip Module), čili v podstatě stejný přístup jako AMD, i když nejspíše v poněkud jiném provedení. O tom informuje "industry insider" Ashraf Essa, dle nějž tak označení Advanced Processor má znamenat právě MCM. 
 
A jaké provedení by měl Intel použít? AMD propojuje své čipy Zeppelin spoji v substrátové destičce procesoru, zatímco Intel by mohl nejspíše použít technologii EMIB, a sice křemíkové spoje zabudované do oné destičky pod okraji čipů. EMIB umožní využít mnohem hustší síť spojů a díky tomu by ostatně Intel mohl i argumentovat, že nejde o slepence, ale o moderní multičipové procesory. Ostatně EMIB už je vyzkoušena v procesorech Kaby Lake-G pro propojení GPU Vega s čipem HBM2. 
 
Znamenalo by to, že Intel nasadí MCM procesory o generaci dříve a pak se můžeme ptát, zda snad bude mít toto něco společného s nejnovější zprávou o 22jádrových Core pro LGA 2066. Ono by to totiž vyšlo tak akorát po spojení dvou procesorů LCC, čili 12 plus 12 dlaždic minus 2 pro DDR4. Bez přepracování LCC jader by se to však patrně stejně neobešlo. 
 
Zdroj: wccftech


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem TSMC chce ještě letos odstartovat výrobu 3nm procesem
Můžeme už bez obalu konstatovat, že Intel jako někdejší vedoucí firma na poli vývoje výrobních procesů může aktuálně jen smutně koukat na tempo, které nasadila především společnost TSMC. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity Sony plánuje odemknout své PS5 pro snadné rozšíření úložné kapacity
Nové herní konzole od Sony a Microsoftu sice přišly na trh se slušně výkonnými SSD, ovšem pokud jde o jejich kapacitu, není to nijak slavné a těžko lze s ohledem na pořizovací ceny požadovat něco lepšího. Jaké je řešení? 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů Čína pod tlakem USA skupuje starší vybavení továren pro výrobu čipů
Americké sankce dokázaly srazit na kolena i velký Huawei, a tak rozhodně mají značný dopad, který pociťují i čínští výrobci čipů jako společnost SMIC. My se nyní dozvídáme, že čínské firmy začaly skupovat starší výbavu pro své továrny. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Intel potvrzuje datum dostupnosti Rocket Lake-S, předčasný prodej se mu nelíbí Intel potvrzuje datum dostupnosti Rocket Lake-S, předčasný prodej se mu nelíbí
Na konci minulého týdne se k německým zákazníkům dostalo alespoň 120 procesor Core i7-11700K z nové generace Rocket Lake-S, která ale bude vypuštěna na trh až na konci tohoto měsíce. Co na to Intel?
Dnes, aktualita, Jan Vítek
BenQ SW271C: nový 4K monitor s 16bit LUT i podporou HLG a HDR videa BenQ SW271C: nový 4K monitor s 16bit LUT i podporou HLG a HDR videa
BenQ představil nástupce svého fotografického monitoru SW271, nový model SW271C. Jak už je dnes zvykem, novinka cílí nejen na fotografy, ale i na dnes čím dál populárnější video. Umí tak HLG, HDR10 a přizpůsobit se snímkovací frekvenci videa.
Dnes, aktualita, Milan Šurkala