www.svethardware.cz
>
>
>
>

Intel zavádí novou interní sběrnici vícejádrových procesorů

Intel zavádí novou interní sběrnici vícejádrových procesorů
, , aktualita
Vícejádrové procesory si vyžádaly nový přístup Intelu k propojení jejich interních částí. AMD ve svých moderních procesorech využívá Infinity Fabric vyvinutou z Hypertransportu a Intel nově mluví o Mesh Interconnect v procesorech Xeon Scalable. 



reklama
Řada procesorů Intel zahrnutá pod Xeon Scalable bude nabízena jako přímá konkurence pro platformu AMD Naples, čili až 32jádrové procesory EPYC. Intel ale nový Mesh Interconnect nabídne i v rámci HEDT procesorů Skylake-X. Mluvíme tak o náhradě architektury nazývané ringbus, která byla součástí procesorů Intel už od roku 2011, kdy přišla generace Sandy Bridge. 
 
 
Ringbus na procesorech Xeon E5 v4
 
Ringbus fungovala dobře v době, kdy počet jader v procesorech ještě nebyl tak vysoký, ale ten postupně roste, a to především v serverovém světě, ale i HEDT procesory Intelu se brzy dostanou na 18 fyzických jader. Pak už je velice těžké zajistit, aby Ringbus poskytl vysokou datovou propustnost a nízké latence, takže Intel musel chtě nechtě přijít s novým přístupem.

 
Mesh Interconnect
 
Intel tak už nechtěl navyšovat počet datových zastávek v "okruhu" interní sběrnice procesorů a přišel namísto nich s "pletivem" čili Mesh Interconnect, které bude spojovat všechno se vším. To znamená jednotlivá procesorová jádra s jejich vlastní pamětí cache i další uncore části, jako jsou paměťové kontrolery, rozhraní PCI express, L3 cache, atd. Celkový počet datových spojů tak bude přímo záviset na počtu jader, kanálů pro paměti a dalších částí procesoru, takže je zřejmé, že jde o architekturu, která je ze své podstaty škálovatelná. 
 
Nejde ale o zcela symetrickou architekturu. Pokud si například jedno jádro vyžádá data z paměti L3 cache napojenou pomocí Mesh Interconnect "vertikálně", pak to znamená přístup v jednom cyklu, čemuž odpovídá i zpoždění. Pokud je ale tato cache napojená v horizontálním směru, pak bude zpoždění odpovídat třem cyklům. To přitom platí pro případ, kdy procesorové jádro a L3 cache přímo sousedí, přičemž čím více skoků je třeba překonat, tím větší zpoždění nastane. Podle Intelu je však tato architektura i tak celkově mnohem lepší než Ringbus, pokud je nasazena v procesorech s vyšším počtem jader. 
 
Výhoda má spočívat také v nižší spotřebě v porovnání s Ringbus, protože Mesh Interconnect si vystačí s nižším taktem i napětím. To znamená, že větší část energie může být přesunuta k jádrům, v čemž můžeme vidět paralelu s GPU a paměťmi HBM. Ty také už v případě čipů AMD Fiji měly výrazně nižší spotřebu než GDDR5, což umožnilo ušetřenou energii využít v samotném GPU. 
 

Mesh Interconnect má pracovat na podobném taktu jako jiné uncore části, což znamená cca 1,8 až 2,4 GHz a dostupné materiály ukazují, že procesory budou mít obvyklé uspořádání, kde uprostřed budou samotná procesorová jádra a uncore části budou u krajů. 

Zdroj: Hexus.net
reklama
Nejnovější články
Klasická Amiga oživena na desce formátu Mini-ITX Klasická Amiga oživena na desce formátu Mini-ITX
Commodore Amiga byly v polovině osmdesátých let počítače, které předhonily tehdejší nabídku osobních počítačů pro běžné spotřebitele. Nabídly o poznání lepší grafiku, zvuk, schopnost multitaskingu, a tak není divu, že Amiga stále žije.
Včera, aktualita, Jan Vítek1 komentář
Windows 10 Fall Creators Update je tu i se smíšenou realitou Windows 10 Fall Creators Update je tu i se smíšenou realitou
Už na začátku září se objevila informace, že Windows 10 Fall Creators Update přijde na trh 17. října. Takže tu máme druhou velkou letošní aktualizaci, která možná bude doprovozena smíšenými pocity uživatelů, ale určitě smíšenou realitou.
Včera, aktualita, Jan Vítek
Intel uvede na trh AI čip Nervana už tento rok Intel uvede na trh AI čip Nervana už tento rok
Intel si chystá pro vypuštění na trh novou třídu čipů, kterou označuje za Neural Network Processor (NNP). Jde tak o speciální křemíkové čipy určené pro umělou inteligenci a konkrétně budeme mluvit o již známém čipu Nervana.
Včera, aktualita, Jan Vítek
Asus: Coffee Lake by mohly být kompatibilní se Z270, kdyby Intel chtěl Asus: Coffee Lake by mohly být kompatibilní se Z270, kdyby Intel chtěl
Zástupce společnosti Asus se vyjádřil v tom smyslu, že vzájemná nekompatibilita desek s čipsety 100 a 200 Series a procesorů Intel Coffee Lake je v podstatě jen umělá. Prý kdyby Intel chtěl, nemuseli bychom potřebovat nové desky.
Včera, aktualita, Jan Vítek
Asrock připravil Mini-ITX desku s čipsetem Intel X299 Asrock připravil Mini-ITX desku s čipsetem Intel X299
Velice výkonný počítač v malém balení nám umožní vytvořit nová deska Asrock X299E-ITX/ac, která nese čipovou sadu Intel X299 a patici LGA 2066. Podporuje tak procesory Core X Series včetně 18jádrového Core i9-7980XE. 
17.10.2017, aktualita, Jan Vítek