Intel EMIB: jak vypadá spoj, který má šanci posunout výkon hardwaru výš?

Společnost AMD a vedle ní i NVIDIA zatím v případě nových způsobů pouzdření vsadila na křemíkové interposery, které jsou naprosto nutné pro propojení čipů (GPU či jiné) s moderními paměťmi typu HBM. Jde o to, že každý HBM má 1024 datových spojů a je nutné jej připojit na krátkou vzdálenost, což by přes samotné PCB jednoduše nešlo. Nastoupil tak křemík, který má v sobě jen hustě uložené spoje, přičemž klasický interposer se rozkládá pod celým GPU i jeho přilehlými paměťmi a jeho cena není nízká. Intel jde na to trošku jinak. 

 

 

Už v procesorech Kaby Lake-G, pro něž si od AMD nechal vyrábět grafiku Vega M, k použitému GPU napojil paměť HBM (stačila jedna) přes EMIB, čili Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. To je v podstatě také interposer, ovšem daleko menší a rozkládající se jako můstek zapuštěný v substrátu pod okraji propojovaných čipů. Na následujícím obrázku máte jeden z nich zakroužkovaný (druhý je na opačném konci FPGA). 

 

 

EMIB je tak menší a Intel nám jeden z nich nově vyfotil na bříšku prstu vedle zrnka rýže, takže lze mluvit o velikosti do cca pěti milimetrů, i když je zřejmé, že v případě potřeby může tento můstek narůst. Zajímavý je také detailní pohled na povrch tohoto můstku, který vypadá prostě jen jako jemně perforovaný plech či struhadlo. 

 

 

Intel udává, že dnes najdeme EMIB v téměř milionu notebooků a zařízení FPGA, což jsou v případě oněch notebooků bezesporu právě modely vybavené procesory Kaby Lake-G s Vega M. Firma ale slibuje, že množství zařízení, v nichž se EMIB využívá, prudce poroste a obsahovat je bude i generace Ponte Vecchio, chystané GPGPU pro výrobu 7nm technologií. 

 

Dále se z krátké zprávy dozvídáme, že oproti klasickým interposerům má EMIB zajistit o 85 % vyšší datovou propustnost, což je zřejmě míněno ve srovnání na pin. A další generace má mít dvojnásobnou až trojnásobnou propustnost. 

 

Zdroj: Intel