Intel představil 56jádrové Xeon Scalable, přijdou 10nm Xeony

Je to v podstatě ten samý případ jako loni, kdy AMD překvapilo svými 32jádrovými procesory Threadripper, což se ale Intel snažil zachytit prezentací 28jádrového HEDT procesoru, pro nějž prostě použil serverový Xeon Platinum. Výsledný Xeon W ovšem dorazil až letos, přičemž zájemci o nové 56jádrové Xeon Scalable si rovněž ještě počkají řadu měsíců. 

 

I když nejde o žádné velkolepé představení, načasování této prezentace Intelu je i tak jasně namířeno proti AMD, které dnes uvede na trh své Rome a ostatně se nedá říci, že by 56jádrové Xeony z generace Cooper Lake byly novinka a blesk z čistého nebe. Víme o nich už od minulého roku a letos na jaře se také jeden ukázal před objektivem. Takže dozvíme se od Intelu něco nového? 

 

 

Je vhodné připomenout, že Intel nepřišel s 56jádrovými monolity, ale spojil dva 28jádrové čipy pod jedním heatspreaderem. Tyto procesory jsou chystány na první polovinu příštího roku, což obvykle znamená spíše její konec, přičemž půjde stále o 14nm procesory. Dozvídáme se však, že bude využita stejná patice jako pro 10nm Xeony Ice Lake a nyní je otázka, co to znamená. 

 

 

Když se totiž podíváme na nový dvoučipový Xeon, jak jej vyfotil server Anandtech, je jasné, že je určen pro obrovskou patici, a sice konkrétně LGA4189 (dříve se mluvilo o FCBGA5903). Přes čtyři tisíce kontaktů zde slouží k tomu, aby výsledný procesor mohl mít kolem 400 W TDP a využil dvanáctikanálový přístup k pamětem, řadu linek PCIe, atd. Prostě se nelze divit tomu, že je patice tak velká, když jde v podstatě o dva procesory v jednom. 

 

Pokud ale mají 10nm Xeony využít stejnou patici, tak bychom mohli předpokládat, že půjde také o velice bohatě vybavené a výkonné čipy, ovšem na druhou stranu asi ne tak výkonné jako vyfocený 56jádrový model, jinak by se s ním Intel neobtěžoval chodit na trh. Budeme tak uvažovat spíše o menších a slabších čipech a vkrádá se sem myšlenka, zda už Intel nechce naplno využít jednu ze svých pokročilých technologií pro pouzdření. 

 

Že by totiž šel stále cestou monolitů i v případě 10nm technologie, která má za sebou tak problematický vývoj, tomu se nechce věřit. Můj osobní tip tak je, že Intel nabídne vícečipové procesory, podobně jako AMD, a využije k tomu právě EMIB či jiné moderní technologie pro pouzdření. Ostatně Intel se už nechal slyšet, že se slepencům nebrání, ovšem chce to na rozdíl od AMD dělat pořádně, pokud mohu trošku parafrázovat, což by právě mohlo znamenat propojení křemíkovými můstky a ne jen vodiči v rámci substrátové destičky, což využívají procesory EPYC, Threadripper a nově i řadové Ryzen. 

 

Ale vraťme se k 56jádrovým Cooper Lake. Co dalšího o nich Intel nově prozradil? Dohromady zatím nic moc. Ani informace o LGA4189 není zaručena, ale dozvídáme se alespoň o podpoře instrukcí bfloat16 v rámci DL Boost, což ale bude platit právě jen pro Cooper Lake, ne pro xeonové Ice Lake. Že by se tím Intel už chystal na to, že úlohu tažného koně pro AI pak brzy přeberou grafické čipy Xe a DL Boost bude jen krátká epizoda?

 

Zdroj: Intel