Jaká je budoucnost extrémní ultrafialové litografie?

Jistá je v tomto ohledu především jedna věc, společnost ASML z Eindhovenu čeká zářná budoucnost jako aktuálně jednoho jediného výrobce zařízení pro EUVL. Ta má tak odbyt na mnoho dalších let zajištěný, neboť nové procesy pro výrobu křemíkových čipů se bez extrémní ultrafialové litografie už neobejdou. To jen kdyby se někdo ptal, proč její akcie v tomto roce vzrostly ze 130 na 250 eur. 

 

moderní zařízení TwinScan verze 3400C pro 7nm a 5nm procesy s EUV 

 

Na konferenci IEDM se přitom probírala právě tato budoucnost, čili vývoj nejpokročilejších výrobních procesů a cesta od 7nm přes 5 a 3 nm až k Intelem ohlášené 1,4nm technologii. 

 

 

Máme tu tak i nějaké grafy s aktuálním stavem, a sice s celosvětovou kapacitou výroby využívající 300mm wafery zpracovávané pomocí EUV či EUVL. Jak je vidět, ASML začlo počítat od roku 2016, kdy tato kapacita činila cca 600 tisíc waferů a v tomto roce vzroste na 4,5 milionu. Vyrábějí se tak konkrétně čipy jako Kirin 990 5G firmy Huawei, SoC Samsungu nebo Qualcommu (série Snapdragon 700). A to nás ještě v příštím roce čeká spuštění výroby čipů AMD a přidat by se mohla i NVIDIA. 

 

Jde přitom většinou ještě stále o výrobní zařízení TwinScan verze 3400B, která mají nižší produktivitu než nejmodernější 3400C, a to i proto, že vyžadují v průměru mnohem déle trvající servis zrcadlového systému pro nasměrování EUV záření, dále zařízení pro tvorbu cínových kuliček, jež pomocí výkonného laseru ono záření tvoří a už vůbec nebude potřeba počítat se zvláštním časem pro doplnění jejich generátoru.

 

 

Namísto dvou dnů tak v případě NXE:3400C zabere oprava zrcadel jen cca 8 hodin. Ve výsledku to celé znamená, že v průměru se dosáhne 75% uptime, čili tři čtvrtiny celkového času může probíhat výroba, a to s tím, že 10 % je vyhrazeno pro průběžné aktualizace, bez nichž to tak může být až 85 %.