TSMC odstartuje výstavbu továrny pro 3nm technologii
25.10.2019, Jan Vítek, aktualita
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dle serveru Digitimes učinila první důležité kroky k odstartování výstavby nové továrny. Ta bude využita pro instalaci linek pro výrobu čipů 3nm procesem.
Společnost TSMC se v poslední době opravdu rozjíždí. Dozvěděli jsme se, že už má pro masovou výrobu připravený 7nm proces s EUV (N7+) a že do stejné fáze dospěje v prvním pololetí příštího roku i 5nm proces (N5), který už také využije EUV litografii, a to na mnohem více vrstvách. Tím ale vývoj pochopitelně nekončí.
Vedle dalších procesů, jako jsou N7P, N6 nebo N5P můžeme mluvit o dalším pokroku v podobě 3nm technologie či technologií. Ty jsou ještě pochopitelně stále vyvíjeny a na jejich nasazení je ještě dost času. Pak jsme se ještě dozvěděli, že TSMC navyšuje své investice do výrobních zařízení, což se ale bude týkat především právě 7nm a 5nm procesů. V případě 3nm tu máme něco jiného
TSMC dle Digitimes se už také chystá odstartovat výrobu nové továrny pro 3nm linky, pro niž už v Southern Taiwan Science Park zakoupila pozemek s rozlohou 30 hektarů. V příštím roce by se mělo začít s výstavbou a v dokončeném zařízení pak dle plánu začne výroba někdy v roce 2023. Zároveň půjde o již třetí hlavní proces, v němž se uplatí EUV litografie.
Zdroj: Digitimes
