JEDEC aktualizovala specifikace HBM pro propustnost až 307 GB/s

JEDEC Solid State Technology Association se stará o vývoj řady standardů a mezi nimi i HBM. Donedávna platil jako nejlepší standard JESD235 High Bandwidth Memory a nyní jde o JESD235B, což je jen nepatrná změna v názvu, ale podstatná v propustnosti pamětí HBM, které představují to nejlepší, co se dá využít na grafických kartách a na jiném hardwaru (HPC, sítě, atd.). 

 

 

Asociace JEDEC na novém standardu pracovala s předními firmami vyrábějícími GPU a CPU, takže bezpochyby i s AMD a NVIDIÍ, které HBM aktivně využívají. Paměti samotné zůstávají na 1024bitovém rozhraní, kterým je vybaveno každé pouzdro a každý z datových pinů nabízí propustnost 2,4 Gb/s. To nám dává 2458 Gb/s, čili oněch zmíněných 307 GB/s oproti 256 GB/s v případě staršího standardu. Pokud by takové paměti využila Volta GV100 nebo Vega 20, čili celkem čtyři čipy, měla by k dispozici celkem 1228 GB/s. 

 

Vedle širokého rozhraní využívají paměti HBM také technologii TSV, čili Through-Silicon Via. Jde o vertikální datové spoje propojující jednotlivé vrstvy, přičemž JEDEC mluví o tom, že standard JESD253B nabídne 1 až 24 GB na pouzdro, což je velice slušné, však první generace HBM měla právě jen 1 GB na pouzdro. K propustností 1228 GB/s by se tak mohla přidat i celková kapacita 96 GB, a to v malinkém balení, kde čtyři pouzdra s HBM jsou hned vedle GPU či jiného čipu. Levné to ale pochopitelně nebude. 

 

Musíme si ale také ještě počkat na to, až a zda budou představeny konkrétní produkty s HBM standardu JESD253B. 

 

Zdroj: Hexus.net