Příčina pomalého nástupu RX Vega bude i v nestejných pouzdrech čipů
23.8.2017, Jan Vítek, aktualita
Server Tom's Hardware odhalil, že existují alespoň tři verze pouzder čipu Vega 10 pro karty RX Vega 64 a 56, které se neliší ve svých základních vlastnostech, ale v provedení svého pouzdra.
Máme tu tak hned tři varianty pouzder čipu Vega 10 pro RX Vega 64, které se liší svým provedením i místem, kde se vyrábí, respektive kde se kompletují čipy Vega s paměťmi HBM2 do jednoho pouzdra. Jsou tu tak i celkem zásadní problémy, které má varianta nepoužívající epoxidovou pryskyřici pro ukotvení čipu.
Ta je totiž prý složitá k nasazení na budoucích nereferenčních kartách, a to prostě proto, že samotné GPU má být nějakých 40 μm výše než dvojice pamětí HBM2. Jde pouze o mikrometry, ale pro efektivní chlazení je třeba, aby všechny čipy byly opravdu ve stejné výšce. A pak je tu ještě rozdíl ten, že výška celého GPU se v případě verzí bez pryskyřice a s pryskyřicí liší o 0,1 mm, což také není vítaná vlastnost, neboť v ideálním případě by všechny čipy měly být stejné, aby AIB partneři firmy AMD mohli použít i stejný design karet a chladičů.
- klikněte pro zvětšení -
Vlevo vidíte pouzdro využívající expoxidovou pryskyřici, jež je určeno pro karty RX Vega 64, vyráběno je na Tchaj-wanu a instalovány jsou paměti HBM2 od Samsungu. Uprostřed je pouzdro bez pryskyřice, které je určeno pro Radeon RX Vega 56, vyrábí se v Jižní Koreji a paměti HBM2 jsou zde od SK Hynix. Nakonec je tu třetí verze vyráběná opět na Tchaj-wanu, která se má využívat na inženýrských kartách/vzorcích.
Tyto informace pochází od samotného AMD, které uvádí i rozdíly v tom, jaký prostor zabere GPU a paměti s využitím pryskyřice a bez ní.
Dále tu máme obrázek ukazující, že tu je opravdu rozdíl 40 μm ve výšce GPU a pamětí HBM2. Je tak ještě dobré, že GPU je výše, neboť to potřebuje chladit daleko více než paměti. Je otázka, jak to výrobci karet budou řešit a jestli využijí nějaké podložky, upravené styčné plochy chladičů, nebo se prostě spolehnou na to, že to zachrání teplovodivá pasta.
A nakonec tu je celkový rozdíl ve výšce, přičemž obrázek naznačuje, že z oněch 40 μm se nakonec stane 0,1 mm (čili 100 μm), a to po nanesení pasty (TIM). Tento obrázek ostatně naznačuje, že výškový rozdíl mezi GPU a HBM2 bude dle doporučení AMD zachraňovat právě pasta, a tak to vypadá, že Radeony RX Vega 56 nebudou slabší jen svým výkonem, ale také provedením pouzdra GPU.
Dle Tom's Hardware je to právě důvod toho, proč RX Vega 56 nastoupí později než plná verze a také proč tak nezvykle dlouho čekáme byť jen na představení nereferenčních verzí karet. Firmy totiž mají stále ještě experimentovat s úpravami chladičů, aby se vyhnuly pozdějším potížím s chlazením karet.
Zdroj: Tom's Hardware
Zdroj: Tom's Hardware