www.svethardware.cz
>
>
>
>

Samsung přichází s 2× rychlejšími eUFS 3.0 pamětmi

Samsung přichází s 2× rychlejšími eUFS 3.0 pamětmi
, , aktualita
Samsung opět posouvá možnosti eUFS pamětí o něco dále. Nyní uvádí 512GB čip použitelný např. v mobilních zařízeních, který slibuje mnohem vyšší přenosové než předchozí eUFS 2.1 modely. Těšit se lze na více než 2 GB/s.
K oblíbeným
reklama
Zejména mobilní zařízení budou moci už brzy využívat nových paměťových čipů společnosti Samsung, které slibují velmi vysoké přenosové rychlosti. Vnitřní paměť bývá mnohem rychlejší než paměťové karty a s novou generaci eUFS 3.0 čipů se výkony posouvají zase o něco dále. Přitom to bylo koncem letošního ledna, kdy Samsung představil 1TB čip s rychlostí čtení 1000 MB/s, zápisu 260 MB/s a náhodnými přenosy 58 tisíc IOPS u čtení a 50 tisíc IOPS u zápisu. Nyní, o měsíc později, tu máme 512GB uEFS 3.0 modul, jehož výkony jsou ještě o dost vyšší.
 
Samsung 512GB eUFS 3.0
 
Využívá 5. generaci pamětí V-NAND. Nově je tak možné dosáhnout rychlosti 2100 MB/s u čtení (proti výše zmíněnému 1TB čipu +110 %) a 410 MB/s u zápisu (+58 %). Pokud jde o náhodné čtení, to se zvýšilo o 9 % na 63 tisíc IOPS, mnohem lepší je to ale u zápisu, kde došlo dokonce k 36% zvýšení na 68 tisíc IOPS. Tohle jsou hodnoty, kterými se ani nejlepší microSD karty se standardem A1 nemohou měřit, tam se hovoří o pouhých 500 IOPS, u běžných karet je to ještě méně. Samsung chce vedle tohoto 512GB čipu představit i 128GB variantu. V druhé polovině letošního roku by se měly eUFS 3.0 paměti představit i s kapacitou 256 GB a 1 TB.
 
Samsung 512GB eUFS 3.0 tabulka
 


Ceny souvisejících / podobných produktů:


reklama
Nejnovější články
Acer XV272XU: dobře vybavené LCD s 240Hz QHD panelem Acer XV272XU: dobře vybavené LCD s 240Hz QHD panelem
Acer se pochlubil novým herním monitorem, který dostal označení XV272XU a ve svém štíhlém těle nabízí panel od AU Optronics. Ten má nativní rozlišení QHD a dosahuje obnovovací frekvence až 240 Hz.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Teledyne e2v uvádí první odolné DDR4 pro nasazení v kosmu Teledyne e2v uvádí první odolné DDR4 pro nasazení v kosmu
Požadavky na elektroniku, která je určena pro zařízení pohybující se ve vesmírném prostoru jsou pochopitelně výrazně odlišné od toho, co potřebujeme od běžné spotřební elektroniky. My se nyní můžeme podívat na to, jak vypadají takové vesmírné paměti DDR4.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Core i9-10900K zbaven heatspreaderu, teplotně si můžeme značně pomoci Core i9-10900K zbaven heatspreaderu, teplotně si můžeme značně pomoci
Kdo jiný než der8auer by nám měl ukázat, jak to vypadá pod heatspreaderem nových procesorů Intel? Dozvíme se díky tomu přesnou velikost čipu nového Core i9-10900K, zda je připájen a zda je možné chlazení zlepšit.
Dnes, aktualita, Jan Vítek6 komentářů
Linus Torvalds po 15 letech přešel z Intelu na AMD Linus Torvalds po 15 letech přešel z Intelu na AMD
Otec zakladatel linuxových systémů Linus Torvalds se rozhodl, že po dlouhých 15 letech je čas na to se rozloučit s platformou firmy Intel a přejít ke společnosti AMD. Torvalds tuto skutečnost oznámil včera společně s Linux Kernel 5.7 RC7.
Dnes, aktualita, Jan Vítek
Samsung staví svou druhou jihokorejskou továrnu pro 5nm čipy Samsung staví svou druhou jihokorejskou továrnu pro 5nm čipy
Společnost Samsung stále hraje druhé housle, pokud jde o výrobu počítačových čipů na zakázku, nicméně vedle vedoucí TSMC dokáže také využívat vlastní čipy ve vlastních produktech. A ty bude vyrábět i v nové 5nm továrně.
Dnes, aktualita, Jan Vítek