Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

SK Hynix uvádí 96vrstvé 512Gb 4D NAND čipy

6.11.2018, Milan Šurkala, aktualita
SK Hynix uvádí 96vrstvé 512Gb 4D NAND čipy
Společnost SK Hynix představila nové 96vrstvé flash čipy 4D NAND TLC využívající technologie Charge Trap Flash (CTF). Ty jsou menší, rychlejší a výrobně levnější než stávající 3D NAND TLC varianty.
Technologie flash pamětí se posouvají dále a společnost SK Hynix nyní představuje nové verze 4D NAND TLC, které jsou 96vrstvé, mají kapacitu 512 Gb (tedy 64 GB na čip) a využívají technologii Charge Trap Flash (CTF). 4D zde znamená jiné uspořádání řídících obvodů (PUC - Peri. Under Cell je pod paměťovými buňkami a nikoli vedle), což výrazně šetří místo. Výsledkem je, že 4D NAND čipy jsou při stejné kapacitě o 30 % menší než původní 72vrstvé 3D NAND čipy o stejné kapacitě 512 Gb. Ještě důležitější je to, že efektivita rozložení čipů na wafer se zvýšila rovnou o 49 %, tedy z jednoho waferu je možné získat téměř o polovinu více čipů než doposud. To však nejsou jediné rozdíly. Dle výrobce jsou nové disky také o 30 % rychlejší při zápisu a o 25 % při čtení. Rychlosti by tak měly dosahovat až 1200 MB/s na pin při napětí 1,2 V.
 
SK Hynix 4D NAND TLC 96vrstvé
 
SK Hynix si připravil ještě další novinky pro blízkou budoucnost.Tyto 96vrstvé 4D NAND CTF čipy by se v průběhu příštího roku měly představit také s kapacitou 1 Tb (128 GB na čip) v TLC konfiguraci a počítá se také s QLC čipy. Ještě letos by chtěl výrobce představit 1TB SSD pro běžné spotřebitele s vlastním řadičem a firmwarem. Podniková sféra by se měla dočkat nových SSD v druhé polovině roku 2019. Dostane se i na mobilní zařízení s novými UFS 3.0 v první polovině 2019.