Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

SK hynix začíná s velkosériovou výrobou 238vrstvých čipů 4D NAND

17.6.2023, Milan Šurkala, aktualita
SK hynix začíná s velkosériovou výrobou 238vrstvých čipů 4D NAND
Společnost SK hynix oznámila, že zahájila velkosériovou výrobu 238vrstvých pamětí 4D NAND. Ty by měly přinést o třetinu lepší výrobní efektivitu i vyšší přenosové rychlosti. Rozhraní se totiž zrychlilo o polovinu.
V srpnu loňského roku oznámila společnost SK hynix vývoj 238vrstvých pamětí 4D NAND TLC a nyní spouští jejich velkosériovou výrobu. Oproti původním 176vrstvým variantám má dosahovat o 34 % lepší výrobní efektivity. Díky 238 vrstvám dokáže nabídnout vyšší hustotu dat, tedy větší kapacitu na menší ploše než u 3D NAND se 176 vrstvami. V budoucnu by to mělo umožnit další navýšení kapacity SSD.
 
SK hynix 238vrstvé paměti
 
Výhodou nových paměťových čipů mají být vyšší přenosové rychlosti. Rozhraní nyní navyšuje svou rychlost na pin z 1,6 na 2,4 Gb/s, tedy o 50 %. V praxi se předpokládá navýšení přenosových rychlostí při čtení a zápisu o zhruba 20 %. Čipy už prošly úspěšnými testy kompatibility u jednoho velkého výrobce smartphonů, takže lze očekávat jejich brzké nasazení i jako úložiště v nových telefonech. Možná ještě dřív, než se s nimi setkáme v SSD do počítačů a notebooků.
 


Autor: Milan Šurkala
Vystudoval doktorský program v oboru informatiky a programování se zaměřením na počítačovou grafiku. Nepřehlédněte jeho seriál Fotíme s Koalou o základech fotografování.