Skylake-X i desky X299 mají problém s přehříváním

Vypadá to tak, že namísto VRM katastrofě budeme mluvit spíše o katastrofálním zapouzdření procesorů Skylake-X, v jejichž případě bylo potvrzeno, že mají mezi sebou a heatspreaderem pouhou teplovodivou pastu. Toto téma si rozhodně zasloužilo více rozebrat, aby se vyjasnilo, na čí hlavu padá vina a ujal se toho server Tom's Hardware, který provedl podrobné testy i s využitím infračervené kamery. 

 

 

odkrytý Skylake-X

Redaktoři vycházeli ze dvou bodů, a sice jednak toho, že Skylake-X i na základních taktech jsou těžko uchladitelné, přičemž jako pravděpodobné příčiny byly označeny jednak vysoká spotřeba a pak ona teplovodivá pasta. Druhý bod už počítá s designem desek a jejich chlazením VRM, či celým designem napájecí soustavy, kvůli čemuž nelze moc počítat s dalším přetaktováním. 

 

Testován byl procesor Intel Core i9-7900X na desce MSI X299 Gaming Pro Carbon AC a krom běžného vodního chladiče Alphacool Eisbär 240 bylo využito i hi-end chladicí řešení Alphacool Eiszeit 2000 Chiller + Alphacool Eisblock XPX, které využívá 1500W kompresor pro chlazení kolujícího média. Už první graf z recenze procesoru ukazuje v čistě teplotně zátěžovém testu obrovské rozdíly mezi teplotami jádra (červená) a heatspreaderu (zelená) / vodního bloku (modrá). 

 

 

I pokud budeme uvažovat o tom, že se opravdové teploty mohly od naměřených hodnot do jisté míry lišit, graf mluví zcela jasně. Skylake-X mají obrovský problém s vedením tepla z jádra do heatspreaderu. Na co to ukazuje, je zcela zřejmé, a to byl pro tento test využit právě zmíněný kompresorový chladič. 

 

 

Další test se týká obrovských nesrovnalostí ve spotřebě různých desek, které se neobjevují v klidovém provozu, ale logicky právě v zátěži a jde i o velké rozdíly v rámci desek stejného výrobce. To Tom's Hardware přičítají právě jejich uspěchané výrobě a sděluje, že žádná z jimi testovaných desek se nechovala zcela správně. Někde byl problém s nesprávnými turbo frekvencemi, jinde zase P-stavy, atd. Ovšem co se týče spotřeby, má velký vliv nastavení BIOSu, který může být i velice podivný. Právě v případě testované desky MSI si procesor na 4 GHz s vypnutou funkcí Enhanced Turbo vzal v zátěži 230 W. Pokud byla tato funkce zapnuta a procesor pracoval na 4,3 GHz, byla spotřeba v Prime95 jen 160W s občasnými výkyvy. 

 

 

 

Právě s nastavením BIOSu, kdy si měl procesor běžně brát 230 W, byla zkoušena samotná deska a její teploty VRM stoupaly až nad 90 °C. To jsou přitom všechno hodnoty dosažené na běžná nastavení BIOSu, čili na přetaktování se ani nesáhlo, to nastalo až později. 

 

Redaktoři měli s čím srovnávat, neboť měli vyzkoušeno, že při 250W spotřebě dokázal starší desetijádrový Core i7-5960X dosáhnout stabilního taktu 4,8 GHz pod Prime95. Nový Core i9-7900X se na danou spotřebu dostal už na 4,5 GHz a pro osmijádrový Core i9-7820X platí to samé, pouze se spotřebou nižší o 20 W. I pak bylo ovšem složité udržovat nové Core i9 při takových taktech, aniž by se něco začalo přehřívat a výkon byl uměle škrcen. A to něco byl v tomto případě přednostně procesor, který začal snižovat svůj takt, než měla šanci to samé udělat deska kvůli přehřívajícím se VRM. 

 

Závěr je takový, že Skylake-X jsou samy o sobě na hraně svých možností a pokud se k tomu přidají nevalně provedené základní desky s problémovými BIOSy, máme tu rázem nevypočítatelnou sestavu, u které je na přetaktování lepší rovnou zapomenout. BIOSy budou jistě časem odladěny a objeví se nové revize desek, ale to je bohužel jen polovna problému. Že by se i Intel chytil za nos a upravil i samotné procesory tak, aby mohly lépe předávat teplo do základny chladiče? Uvidíme, ale zatím Intel ani neodpovídá na dotazy ohledně využití teplovodivé pasty v Skylake-X i Kaby Lake.

 

Zdroj: Tom's Hardware