Teplovodivá pasta pod heatspreadem je i u nových Core-X Series

Intel se chystá nové Core-X Series prodávat s cenou až 2000 dolarů a je velká škoda, že se do ní nevešla kvalitní pájka, jakou používá AMD ve svých procesorech Ryzen. Fotografie odhaleného procesoru jednoznačně ukazují na klasickou šedou teplovodivou pastu, což opět ukázal overclocker der8auer, který nám odhalil i to, že AMD na Ryzenech používá indiovou pájku, která odvádí svou práci velice dobře.
Profesionální overclocker se tak v případě procesorů Core-X rozhodně neobejde bez sejmutí heatspreaderu, neboť použití teplovodivé pasty obvykle vytvoří nadbytečnou tepelnou bariéru, kvůli níž mají procesory vyšší teploty, než by mohly mít. Dle der8auera tak jsou vybaveny teplovodivou pastou procesory Kaby Lake-X i výkonnější Skylake-X, za což si Intel pochvalu neodnese.

V případě odstranění heatspreaderu uživatel pochopitelně přichází o záruku, přičemž v případě Kaby Lake-X bude tento proces jednodušší díky tomu, že tyto procesory nemají kolem jádra posázeny žádné další součástky. Zato Skylake-X má hned za lepidlem přidržujícím heatspreader umístěny titěrné SMD součástky, které tak nebude vůbec žádný problém také odříznout.

Vypadá to tak, že Intel vůbec poprvé vypouští na trh procesory v segmetu HEDT (High-End DeskTop), které využívají teplovodivou pastu a ne pájku. Ty přitom podporují přetaktování a je otázka, jak to ovlivní zkušenosti uživatelů, kteří nebyli nadšeni už z pasty na procesorech Kaby Lake a stěžují si na teplotní výkyvy těchto procesorů.

Zdroj: Overclock3D