Socket 563 a nové mobilní AMD na obzoru

30.1.2002, Štěpán Mrázek, článek

Během Platform Conference odhalila firma AMD svoje plány v oblasti mobilních procesorů a také novou patici určenou pro tyto procesory.

Během konference Platform Conference na které byly představeny nové mobilní procesory od firmy AMD (viz popis pod tímto odstavcem) byla také představena nová patice Socket 563, pro kterou jsou určené nové procesory. Blíže již napoví fotografie procesoru a patice.

Obr. 1 - Procesor v provedení Socket 563 shora

Obr. 2 - Procesor v provedení Socket 563 zespodu

Obr. 3 - Patice Socket 563

Mobile Thoroughbred

200/266Mhz FSB
384 KB cache (celkově)
0.13 mikronový výrobní proces
mPGA Socket 563
3DNow! Professional
Technologie AMD PowerNow!
Dostupnost první polovina roku 2002

Mobile Appaloosa

200Mhz FSB
192KB cache (celkově)
0.13 mikronový výrobní proces
mPGA Socket 563
3DNow! Professional
Technologie AMD PowerNow!
Dostupnost druhá polovina roku 2002

Mobile Barton

200/266Mhz FSB
384KB cache (celkově)
0.13 mikronový výrobní proces (SOI technologie)
mPGA Socket 563
3DNow! Professional
Technologie AMD PowerNow!
Dostupnost druhá polovina roku 2002

Jak je vidět i AMD se začíná držet taktiky firmy Intel nový procesor = nová patice. Ke cti firmy AMD je nutno uvést, že ji nepoužívá u desktopových procesorů, ale u procesorů pro notebooky, kde je druh patice vcelku nepříliš podstatný. Zatímco stolní počítač "kuchá" kdekdo, takový notebook si jen tak někdo rozdělat netroufne, natož upgradovat procesor :o).

Zdroj: Virtual Zone, Impress Watch