Během Platform Conference odhalila firma AMD svoje plány v oblasti mobilních procesorů a také novou patici určenou pro tyto procesory.
Během konference Platform Conference na které byly představeny nové mobilní procesory od firmy AMD (viz popis pod tímto odstavcem) byla také představena nová patice Socket 563, pro kterou jsou určené nové procesory. Blíže již napoví fotografie procesoru a patice.
Obr. 1 - Procesor v provedení Socket 563 shora
Obr. 2 - Procesor v provedení Socket 563 zespodu
Obr. 3 - Patice Socket 563
Mobile Thoroughbred
- 200/266Mhz FSB
- 384 KB cache (celkově)
- 0.13 mikronový výrobní proces
- mPGA Socket 563
- 3DNow! Professional
- Technologie AMD PowerNow!
- Dostupnost první polovina roku 2002
Mobile Appaloosa
- 200Mhz FSB
- 192KB cache (celkově)
- 0.13 mikronový výrobní proces
- mPGA Socket 563
- 3DNow! Professional
- Technologie AMD PowerNow!
- Dostupnost druhá polovina roku 2002
Mobile Barton
- 200/266Mhz FSB
- 384KB cache (celkově)
- 0.13 mikronový výrobní proces (SOI technologie)
- mPGA Socket 563
- 3DNow! Professional
- Technologie AMD PowerNow!
- Dostupnost druhá polovina roku 2002
Jak je vidět i AMD se začíná držet taktiky firmy Intel nový procesor = nová patice. Ke cti firmy AMD je nutno uvést, že ji nepoužívá u desktopových procesorů, ale u procesorů pro notebooky, kde je druh patice vcelku nepříliš podstatný. Zatímco stolní počítač "kuchá" kdekdo, takový notebook si jen tak někdo rozdělat netroufne, natož upgradovat procesor :o).
Zdroj:
,
